跟着PCB 工业的开展，各种导线之阻抗要求也越来越高，这必定要求导线的宽度操控愈加严厉。在生活中的广泛运用，PCB 的质量越来越好，越来越牢靠，它是规划工艺也越来越多样化，也愈加的完善。蚀刻技能在PCB 规划中的也越来越广泛。蚀刻技能是运用化学感光材料的光敏特性，在基体金属基片双面均匀徐敷感光材料选用光刻办法，将胶膜板上栅网产显形状精确地复制到金属基片双面的感光层掩膜上通过显影去除未感光部分的掩膜，将暴露的金属部分在后续的加工中与腐蚀液直接喷压触摸而被蚀除，终究获取所需的几许形状及高精度尺度的产品技能蚀刻技能。
PCB蚀刻工艺简介
1、PCB蚀刻工艺原理
蚀刻是在必定的温度条件下（45+5）蚀刻药液通过喷头均匀喷淋到铜箔的外表，与没有蚀刻阻剂维护的铜发作氧化复原反响，而将不需要的铜反响掉，显露基材再通过剥膜处理后使线路成形。蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水（溶度有严厉要求）
2、PCB蚀刻工艺质量要求及操控关键
1﹑不能有残铜，特别是双面板应该留意。
2﹑不能有残胶存在，否则会形成露铜或镀层附着性不良。
3﹑蚀刻速度应适当，不允收呈现蚀刻过度而引起的线路变细，对蚀刻线宽和总pitch应作为本站管控的要点。
4﹑线路焊点上之干膜不得被冲刷别离或开裂。
5﹑蚀刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良质量。
6﹑放板应留意防止卡板，防止氧化。
7﹑应确保蚀刻药液散布的均匀，以防止形成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。
3、PCB蚀刻工艺制程管控参数
蚀刻药水温度：45+/-5℃ 双氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L
剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃ 蚀刻机安全运用温度≦55℃
烘干温度﹕75+/-5℃ 前后板距离﹕5~10cm
氯化铜溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板视点﹑导板﹑上下喷头的开关状况
盐酸溶度﹕1.9~2.05mol/L
4、PCB蚀刻工艺质量承认
线宽：蚀刻标准线为.2mm & 0.25mm﹐其蚀刻后须在+/-0.02mm以内。
外表质量：不行有皱折划伤等。
以透光方法查看不行有残铜。
线路不行变形
无氧化水滴
