全球抢先的电子元器件供货商基美电子（“KEMET”），近来持续经过运用KONNEKT高密度封装技能扩展其广受欢迎的KC-link系列来增强其电源转化解决方案，然后满意业界对快速开关宽禁带（WBG）半导体、EV/HEV、LLC谐振转化器和无线充电运用不断增加的需求。这项技能将KC-link巩固耐用的专有C0G贱金属电极（BME）电介质体系与KONNEKT的创新式瞬态液相烧结（TLPS）材料相结合，创建了一种外表贴装多芯片解决方案，其十分合适高密度封装和高功率的运用运用，所发生的电容高达单个多层陶瓷电容器的四倍。
选用KONNEKT的KC-link电容器具有高机械强度，因而无需运用引线结构即可完成装置。这种规划供给了极低的有用串联电感（ESL），然后扩展了作业频率规模并可进一步完成小型化。这个系列归于商业级产品，具有锡端子镀层，无铅，而且契合RoHS和REACH规范。选用KONNEKT技能的电容器还具有共同的才能——可以以低损耗方向装置，然后进一步进步其功率处理才能。
KEMET革命性的1类C0G电介质体系与KONNEKT技能相结合，供给了一种低损耗、低电感的封装，它可以处理极高的纹波电流，而且电容值不随直流电压而改变，电容值相对温度的改变也可忽略不计。该电容器规划用于最高150℃的作业温度规模，可在最低散热需求的高功率密度运用中将其装置在接近快速开关半导体的方位。这些元器件预期在航空航天、医疗和轿车运用的DC/DC转化器商场取得增加。依据 Business Insider （商业内情） * 的数据，从2019年到2025年，全球DC-DC转化器商场估计将以17.5%的复合年增加率（CAGR）增加，到2025年将到达224亿美元。
“KC-link电容器的ESR很低，可完成同类最佳的抗纹波电流才能。”基美电子副总裁兼技能院士John Bultitude博士表明，“与KONNEKT技能结合，该解决方案可经过将多个电容器组合到单个高密度、超低损耗的封装中来进步功率，然后供给热稳定性和机械巩固性。”
基美电子选用KONNEKT技能的KC-link系列，可经过基美电子的分销商当即购买。
*材料来历：DC-DC Converter Market by Vertical, Form Factor, Product Type, Output Power, Input Voltage, Output Voltage, Sales Channel, Output Number and Region – Forecast to 2025, Business Insider, November 2019
