东芝电子元件及存储设备株式会社（“东芝”）近来宣告，面向车载信息文娱（IVI）体系推出两款新式桥接IC-“TC9594XBG”和“TC9595XBG”，它们将进一步强大东芝显示器桥接IC的产品阵型，并将于本月开端出货。
由于车载IVI体系的日益复杂化，所集成的显示器数量不断增多，显示器面板的挑选也越来越多，现已超出了被广泛运用的LVDS显示器的挑选规模。但是，这种情况也给当时体系带来了应战，由于它们无法为新式显示器面板接口（包含DSISM和eDP）供给支撑。运用桥接IC就是上述问题的应对之策。
通过为消费类使用开发可支撑MIPI®接口的IC，东芝汲取了丰厚经历，并将其使用于这一细分商场。现在，东芝已向其车载使用产品系列增加下列功用，旨在处理车载体系的接口差异问题，并为从事体系规划的客户供给支撑。
TC9594XBG：并口转MIPI DSI
TC9595XBG：MIPI DSI／DPISM转DisplayPortTM
TC9594XBG产品示意图
首要标准：
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器材 类型 |
TC9594XBG |
TC9595XBG |
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输入 |
并行输入 24位 @166MHz |
MIPI DSI 4 lanes×1通道 MIPI DPI 24位 @154Mhz |
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输出 |
MIPI DSI-TX 4 lanes×1通道 |
VESA® DisplayPort TM1.1a |
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分辨率 |
WUXGA 1920×1200 @24位 |
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Ta |
-40至105℃ |
-40至85℃ |
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封装 |
VFBGA80 7mm×7mm， 0.65mm距离 |
VFBGA80 7mm×7mm， 0.65mm距离 |
