国际各地的人都有节日送礼的习气。每年的这个时分，送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。尽管咱们在包装礼品时竭尽全力，煞费苦心，但其间的礼品却往往远比外观重要得多。
可是，关于半导体的封装而言却不会呈现相同的状况。
事实上，研制全新且赋有构思的办法来封装咱们的尖端技能关于半导体的未来开展而言至关重要。
以医疗保健电子产品为例，无论是针对患者护理而规划的专业组件仍是可穿戴式的个人健身设备，这些突破性电子产品中所包括的电路元件有必要封装在比以往更小的空间内，一起还不能影响其功能和牢靠性。半导体产品的封装有必要要掩盖并维护内部电路元件，而且能答应外部衔接的拜访以及供给针对某些使用的环境感测才能。
在医院环境中，X射线、计算机断层扫描（CT）和超声设备均要求具有极高的分辨率，以便协助医疗专家获取最为明晰的内部安排印象，而例如CT扫描等大型数字图像则需求在经过1000s通道时敏捷的将独自的像素从模仿数据转换成数字数据，一起尽可能的削减失真。因而，咱们在将适当数量的模数转换器（ADC）通道封装到特定空间时还要保证其可以供给相应的功能。一般来说，单个或几个有用的高速ADC无法处理大型CT数字图像所需的悉数数据，一起也没有满足的空间来将多个别离的ADC相互相邻放置。针对这种状况，德州仪器（TI）的工程师提出了一种立异式的处理方案，即创立两个或四个仓库，每个仓库由64个ADC通道组成，然后使得一般只能包容64个通道的空间最多可以包容256个ADC通道。
这种封装技能被称为第三维使用，尽管听起来并不杂乱，可是其实践的操作却面对着许多应战。例如，当咱们封装的IC越密布时，它们之间相互搅扰的可能性就会越大。一起咱们还需求处理ADC有用散热的问题，由于封装内的温度升高将会影响到器材的功能。
当涉及到外部传感器时，封装就会变得更具应战性。在大多数状况下，集成电路（IC）可以被安全的包在其封装内，但外部传感器却有必要露出于外界环境中，认为医疗环境供给高度牢靠的信息。面对这些应战，TI在其最新的白皮书中供给了各种示例，一起介绍了共同的封装技能处理方案。
企图在更小的空间内坚持相同的功能所要面对的应战不乏其人，而正是出于这种原因，封装范畴的立异才是取得成功的中心竞争力。
对可穿戴式个人健身设备而言，问题的侧重点不再是很多的数据处理，而是要在坚持低成本的一起最大极限地削减尺度和分量。例如在智能手表中，IC封装有必要以最小的体积包容电子组件，避免规划出的手表过于巨大或粗笨。一般而言，针对此类使用的传统封装高度为0.4—0.5毫米，而TI的工程师现已成功的研制出了高度仅为0.15毫米的PicoStar?封装，而且方案进一步将高度下降至0.1毫米以下。PicoStar可以被嵌入到印刷电路板中，如此一来，规划人员就可以在空间受限的规划中为IC或传感器留出额定的层。此外，TI还可以供给可以集成PicoStar封装和其它体系级组件的MicroSiP?（封装内的微体系）。咱们需求像PicoStar和MicroSiP这样的立异，以便让未来的可穿戴式个人健身设备愈加漂亮高雅。
封装在医疗使用中未来5至10年的开展趋势将会让人为之振作。跟着技能的前进，或许电路板上IC的封装现已不再是一个难题，取而代之的是研讨假肢或皮肤粘附性电子产品上的IC封装办法。此外，咱们还有必要在封装的范畴中不断开拓立异，使封装与生物相容性资料进行结合，然后让人体不再对这些电子产品发生不良反应或排挤。
德州仪器的工程师所研制的IC正在不断的改进着人们的生活方式。就好像咱们在节日期间包装和拆开礼品相同，这种立异式的封装自身便是一种礼物，用于包装、维护而且完成那些正在改动国际的技能。
