一、元件布局根本规矩
1. 按电路模块进行布局，完成同一功用的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应选用就近会集准则，一起数字电路和模仿电路分隔;
2.定位孔、规范孔等非装置孔周围1.27mm 内不得贴装元、器材，螺钉等装置孔周围3.5mm(关于M2.5)、4mm(关于M3)内不得贴装元器材;
3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方防止布过孔，防止波峰焊后过孔与元件壳体短路;
4. 元器材的外侧距板边的间隔为5mm;
5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧间隔大于2mm;
6. 金属壳体元器材和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器材相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其距离应大于2mm。定位孔、紧固件装置孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺度大于3mm;
7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器材要均衡散布;
8. 电源插座要尽量安置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应安置在同侧。特别应留意不要把电源插座及其它焊接连接器安置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆规划和扎线。电源插座及焊接连接器的安置距离应考虑便利电源插头的插拔;
9. 其它元器材的安置：
一切IC元件单边对齐，有极性元件极性标明清晰，同一印制板上极性标明不得多于两个方向，呈现两个方向时，两个方向相互笔直;
10、板面布线应疏密妥当，当疏密不同太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm);
11、贴片焊盘上不能有通孔，防止焊膏丢失形成元件虚焊。重要信号线禁绝从插座脚间穿过;
12、贴片单边对齐，字符方向共同，封装方向共同;
13、有极性的器材在以同一板上的极性标明方向尽量保持共同。
二、元件布线规矩
1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及装置孔周围1mm内，制止布线;
2、电源线尽或许的宽，不该低于18mil;信号线宽不该低于12mil;cpu入出线不该低于10mil(或8mil);线距离不低于10mil;
3、正常过孔不低于30mil;
4、 双列直插：焊盘60mil，孔径40mil;
1/4W电阻： 51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil，孔径42mil;
无极电容： 51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil，孔径28mil;
5、 留意电源线与地线应尽或许呈放射状，以及信号线不能呈现回环走线。
在研发带处理器的电子产品时，怎么进步抗干扰才能和电磁兼容性?
1、下面的一些体系要特别留意抗电磁干扰：
(1) 微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的体系。
(2) 体系含有大功率，大电流驱动电路，如发生火花的继电器，大电流开关等。
(3) 含弱小模仿信号电路以及高精度A/D改换电路的体系。
2、为添加体系的抗电磁干扰才能采纳如下办法：
(1) 选用频率低的微控制器：
选用外时钟频率低的微控制器能够有用下降噪声和进步体系的抗干扰才能。相同频率的方波和正弦波，方波中的高频成份比正弦波多得多。尽管方波的高频成份的波的起伏，比基波小，但频率越高越简单发射出成为噪声源，微控制器发生的最有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。
(2) 减小信号传输中的畸变
微控制器首要选用高速CMOS技能制作。信号输入端静态输入电流在1mA左右，输入电容10PF左右，输入阻抗适当高，高速CMOS电路的输出端都有适当的带载才能，即适当大的输出值，将一个门的输出端经过一段很长线引到输入阻抗适当高的输入端，反射问题就很严峻，它会引起信号畸变，添加体系噪声。当Tpd>Tr时，就成了一个传输线问题，有必要考虑信号反射，阻抗匹配等问题。
信号在印制板上的延迟时间与引线的特性阻抗有关，即与印制线路板资料的介电常数有关。能够粗略地以为，信号在印制板引线的传输速度，约为光速的1/3到1/2之间。微控制器构成的体系中常用逻辑电话元件的Tr(规范延迟时间)为3到18ns之间。
在印制线路板上，信号经过一个7W的电阻和一段25cm长的引线，线上延迟时间大致在4~20ns之间。也就是说，信号在印刷线路上的引线越短越好，最长不宜超越25cm。并且过孔数目也应尽量少，最好不多于2个。
当信号的上升时间快于信号延迟时间，就要依照快电子学处理。此刻要考虑传输线的阻抗匹配，关于一块印刷线路板上的集成块之间的信号传输，要防止呈现Td>Trd的状况，印刷线路板越大体系的速度就越不能太快。
