近期，媒体多有报导关于倒装共晶Flip Chip及其延伸免封装的ELC、CSP、POD技能，大有革“传统封装”之命的趋势。实践上，倒装共晶技能在半导体职业由来已久，PhilipsLumileds于2006年初次引进LED范畴，这以后倒装共晶技能不断开展，而且向芯片级封装浸透，产生了免封装的概念。
倒装结构，光从蓝宝石衬底取出，不必从电流分散层取出，不透光的电流分散层能够加厚，添加电流密度。晶粒底部选用锡(Sn)或金锡(Au-Sn)等合金作接触面镀层，晶粒可焊接于镀有金或银的基板上。当基板被加热至合适的共晶温度时，金或银元素浸透到金锡合金层，共晶层固化并将LED焊于基板上，打破从芯片到基板的散热体系中的热瓶颈，提高LED寿数。倒装共晶LED技能改进了金线虚焊、耐大电流才干缺乏、封裝硅胶热胀冷缩形成金线开裂、制程中金线影响良率等问题。
大电流驱动优异的散热特性在大功率器材才干表现出其优势。Droop效应的存在，跟着电流的加大，LED出光功率就会下降，而且下降得凶猛。大功率器材首要应用于路灯、地道灯以及工矿灯等高功率范畴，对光效均有较高的要求，如1-3W的器材，电流可通1000mA。实践为了光效的需求，大多使用范围在350mA。此外，LED驱动电源根据转化功率和本钱的考虑，倾向于小电流和高电压，这与倒装共晶代表的大电流、低电压驱动方法背道相向。现在，倒装共晶技能触及贵重出产设备和资料使得其本钱偏高，性价比优势表现不出来。倒装LED技能面世商场已久，但受限于许多原因，迟迟无法遍及。
现在商场上，倒装共晶的产品以世界大厂为主，CREEXLamp XT-E、Philips Lumileds LUXEON-T系列器材，台湾新世纪光电推出了AT。国星光电自2010以来，一向从事于倒装共晶技能的研讨，批量出产的陶瓷共晶3535器材现已达到了140lm/w水平，成为国内少量几个把握该技能的企业。商场竞争日趋激烈，倒装LED逐步遭到照明商场的注重，跟着越来越多LED厂商投入倒装LED技能范畴，在技能和本钱方面，将加速其在半导体照明应用范畴的开展。
