跟着PCB职业的蓬勃发展，越来越多的工程技术人员参加PCB的规划和制造中来，但因为PCB制造触及的范畴较多，且适当一部分PCB规划工程人员(Layout人员)没有从事或参加过PCB的出产制造进程，导致在规划进程中侧重考虑电气性能及产品功用等方面的内容，但下流PCB加工厂在接到订单，实践出产进程中，有许多问题因为规划没有考虑形成产品加工困难，加工周期延伸或存在产品危险，现就此类不利于加工出产的问题做出以下几点剖析，供PCB规划和制造工程人员参阅：为便于表达，从开料、钻孔、线路、阻焊、字符、外表处理及成形七个方面剖析：
一. 开料首要考虑板厚及铜厚问题：
板料厚度大于0.8MM的板，规范系列为：1.0 1.2 1.6 2.0 3.2 MM，板料厚度小于0.8MM不算规范系列，厚度能够依据需求而定，但常常用到的厚度有：0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 0.6MM，这此资料首要用于多层板的内层。外层规划时板厚挑选留意，出产加工需求增加镀铜厚度、阻焊厚度、外表处理(喷锡，镀金等)厚度及字符、碳油等厚度，实践出产板金板将偏厚0.05-0.1MM，锡板将偏厚0.075-0.15MM。例如规划时制品要求板厚2.0 mm时，正常选用2.0mm板料开料时，考虑到板材公役及加工公役，制品板厚将到达2.1-2.3mm之间，假如规划必定要求制品板厚不行大于2.0mm时，板材应挑选为1.9mm非惯例板料制造，PCB加工厂需求从板材出产商暂时订货，交货周期就会变得很长。内层制造时，能够经过半固化片(PP)的厚度及结构装备调整层压后的厚度，芯板的挑选规模可灵敏一些，例如制品板厚要求1.6mm，板材(芯板)的挑选能够是1.2MM也能够是1.0MM，只需层压出来的板厚控制在必定规模内，即可满意制品板厚要求。别的便是板厚公役问题，PCB规划人员在考虑产品安装公役的一同要考虑PCB加工后板厚公役，影响制品公役首要是三个方面，板材来料公役、层压公役及外层加厚公役。现供给几种惯例板材公役供参阅：(0.8-1.0)±0.1 (1.2-1.6)±0.13 2.0±0.183.0±0.23 层压公役依据不同层数及板厚，公役控制在±(0.05-0.1)MM 之间。特别是有板边缘连接器的板(如印制插头)，需求依据与连接器匹配的要求确认板的厚度和公役。外表铜厚问题，因为孔铜需求经过化学沉铜及电镀铜完结，假如不做特别处理，在加厚孔铜时外表铜厚会跟着一同加厚。依据IPC-A-600G规范，最小铜镀层厚度，1、2级为20um ，3级为25um。因而在线路板制造时，假如铜厚要求1OZ(最小30.9um)铜厚时，开料有时会依据线宽/线距挑选HOZ(最小15.4um)开料，除掉2-3um的答应公役，最小可达33.4um，假如挑选1OZ开料，制品铜厚最小将到达47.9um。其它铜厚核算可顺次类推。
二. 钻孔首要考虑孔径巨细公役、钻孔的预大，孔到板边线边、非金属化孔的处理问题及定位孔的规划：
现在机械钻孔最小的加工钻嘴为0.2mm，但因为孔壁铜厚及维护层厚，出产时需求将规划孔径加大制造，喷锡板需求加大0.15mm金板需求加大0.1mm，这儿的要害问题是，假如孔径加大今后，此类孔到线路、铜皮的间隔是否到达加工要求?原本规划的线路焊盘的焊环够不够?例如，规划时过孔孔径为0.2mm，焊盘直径为0.35mm，理论核算可知，焊环单边有0.075mm是完全能够加工的，但按锡板加大钻嘴后出产，就现已没有焊环了。假如焊盘因为间隔问题，CAM工程人员无法再加大的话，此板就无法加工出产。孔径公役问题：现在国内钻机大部分钻孔公役控制在±0.05mm，再加上孔内镀层厚度的公役，金属化孔公役控制在±0.075mm，非金属化孔公役控制在±0.05mm。别的简单疏忽的一个问题是钻孔到多层板内层铜皮或线的阻隔间隔，因为钻孔定位公役为±0.075mm，层压时内层压板后图形弹性变形有±0.1mm的公役改变。因而规划时孔边到线或铜皮的间隔4层板确保在0.15mm以上，6层或8层板确保在0.2mm以上的阻隔才可方便于出产。非金属化孔制造常见有以下三种方法，干膜封孔或胶粒塞孔，使孔内镀上的铜因为无蚀阻维护，可在蚀刻时除掉孔壁铜层。留意干膜封孔，孔径不行大于6.0mm，胶粒塞孔不行小于11.5mm。别的便是选用二次钻孔制造非金属化孔。不论采纳何种方法制造，非金属化孔周围有必要确保0.2mm规模内无铜皮。定位孔的规划往往也是简单疏忽的一个问题，线路板加工进程中，测验，外形冲板或电铣均需求运用大于1.5mm的孔做为板固定的定位孔。规划时需考虑尽量成三角形将孔散布于线路板三个角上。
三. 线路制造首要考虑线路蚀刻形成的影响因为侧蚀的影响，出产加工时考虑铜厚及不同加工工艺，需求对线路进行必定预粗
喷锡和沉金板HOZ铜惯例补偿0.025mm，1OZ铜厚惯例补偿0.05-0.075mm,线宽/线距出产加工能力惯例0.075/0.075mm。因而在规划时在考虑最线宽/线距布线时需求考虑出产时的补偿问题。镀金板因为蚀刻后不需求退除线路上面的镀金层，线条宽度没有减小，因而不需求补偿。但需留意因为侧蚀依然存在，因而金层下面铜皮线宽会小于金层线宽，假如铜厚过厚或蚀刻过量极易形成金面陷落，然后导致焊接不良的现象产生。关于有特性阻抗要求的线路，其线宽/线距要求会愈加严厉。
四. 阻焊制造比较费事的便是过电孔上的阻焊处理方法上面：
因为过电孔除了导电功用外，许多PCB规划工程师会将它规划成安装元件后的制品在线测验点，乃至极少数还规划成元件插件孔。惯例过孔规划时为避免焊接时沾锡会规划成盖油，假如做测验点或插件孔则有必要开窗。但喷锡板过孔盖油极易形成孔内藏锡珠，因而适当部分产品规划成过孔塞油，为便于封装BGA方位也是按塞油处理。但当孔径大于0.6mm时，会增加塞油难度(塞不丰满)，因而也有将喷锡板规划成开比孔径大单边0.065mm的半开窗方式，孔壁及孔边0.065mm规模内喷上锡。
五. 字符处理时首要考虑字符上焊盘及相关符号的增加。
因为元件布局越来越密，而且要考虑字符印刷时不行上焊盘，至少确保字符到焊盘在0.15mm以上间隔，元件框和元件符号有时底子无法完好散布在线路板上，好在现在贴片大部分由机器完好，因而规划时假如真实无法调整，能够考虑只印字符框，不印元件符号。符号增加的内容常见有，供货商标识、UL证明标识、阻燃等级、防静电标志、出产周期，客户指定标识等等。有必要弄清楚各标识的含义，最好留出并指定加放方位。
六. PCB的外表涂(镀)层对规划的影响：
现在运用比较广泛的惯例外表处理方法有 OSP 镀金 沉金 喷锡咱们能够从本钱、可焊性，耐磨性、耐氧化性和出产制造工艺不同，钻孔及线路修正等几个方面比较各自优缺点。OSP工艺：本钱低，导电性和平坦性较好，但耐氧化性差，不利于保存。钻孔补偿惯例按0.1mm制造，HOZ铜厚线宽补偿0.025mm。考虑到极易氧化和感染尘埃，OSP工序加工放在成形清洗今后完结，当单片尺度小于80MM时须考虑拼连片方式交货。电镀镍金工艺：耐氧化性、耐磨性好，用于插头或接触点时，金层厚度大于或等于1.3um，用于焊接的金层厚度惯例在0.05-0.1um，但相对可焊性较差。钻孔补偿按0.1mm制造，线宽不做补偿，留意铜厚1OZ以上制造金板时，外表金层下的铜层极易形成蚀刻过度而陷落形成可焊性的问题。镀金因需求电流辅佐，镀金工序规划在蚀刻前，完好外表处理的一同也起到蚀阻的效果，蚀刻后减少了退除蚀阻的流程，这也是线宽不做补偿的原因。化学镀镍金(沉金)工艺：耐氧化性、可悍性好，镀层平坦广泛用于SMT板，钻孔补偿按0.15mm制造，HOZ铜厚线宽补偿0.025mm，因为沉金工序规划在阻焊今后，蚀刻前需求运用蚀阻维护，蚀刻后需求退除蚀阻，因而线宽补偿比镀金板多，所以在阻焊后沉金，大部分线路有阻焊掩盖不需求沉金，相关于大面积铜皮的板，沉金板耗费的金盐量要显着低于镀金板。喷锡板(63锡/37铅)工艺：耐氧化性、可悍性相对最好，平坦度较差，钻孔补偿按0.15mm制造，HOZ铜厚线宽补偿0.025mm，工序与沉金根本共同，现在为最常见的一种外表处理方法。因为欧盟提出ROHS指令，回绝运用含有铅、汞、镉、六价铬、多溴二苯醚(PBDE)和多溴联苯(PBB)六种有害物质，外表处理推出了喷纯锡(锡铜镍>)、喷纯锡(锡银铜)、沉银和沉锡等新工艺来代替喷铅锡工艺。
七. 拼板，外形制造也是规划时考虑很难全面的问题：
拼板首先要考虑便于加工，电铣外形时间隔要按一个铣刀直径(惯例为1.6 1.2 1.0 0.8)来拼板，冲板外形时留意孔、线到板边的间隔是否大于一个板厚，最小冲槽尺度要大于0.8mm 。假如选用V-CUT连接时，靠板边线路和铜皮有必要确保距V-CUT中心0.3mm。其非必须考虑大料利用率的问题，因为大料购买的标准比较固定，常用板料标准有930X1245，1040X1245 1090X1245等几种标准，假如交货单元拼板不合理，极易形成板料的糟蹋。
