在2008年，Intel建立40周年全球首发的IDF大会上，这家半导体业界的航母不只介绍了下一代处理器微体系架构Nehalem的处理器以及为完成其强壮功用而推出的QuickPath渠道架构，更带来了面向MID的凌动(Atom)处理器和迅驰凌动技能。Intel还经过与SBS的协作显现了进军工控嵌入式范畴的大志。此外，由许多技能协作伙伴带来的PCI Express和Dispalyport计划也成为这次为期两天的大会上的亮点。
Tick-Tock持续前行
自2005年开端施行的制程(Tick)与架构(Tock)的替换更新战略总算令Intel成功摆脱了AMD的苦苦羁绊。在2007年推出了45nm Penryn系列处理器之后，并随后带来了名为Nehalem的全新微架构。
为了能在相同的功率规模乃至更小的功率规模下履行更多的操作，新架构将立异会集在了各个内核和整个多内核微架构的单线程和多线程功用上。Intel增加了乱序窗口和调度程序的巨细，并增加了内核中其他缓冲区的巨细，然后前进了软件代码的并行性。一起，经过前进常见传统同步基元(如带LOCK前缀的指令活 XCHG指令)的速度、优化猜测呈现错误时的处理以及改善预提取和加载/存储调度功用来缩短内存拜访滞后时刻。上述办法令每周期指令得到了大幅提高。 Nehalem的功用增强还表现在条件分支猜测方面。新的二级分支方针缓冲(BTB)和重命名回来仓库缓冲(RSB)技能被运用其间，前者的优点在于可经过猜测分支途径和分支运用的高速缓存信息来下降流水线处理中的分支功用丢失，后者则可以存储和调用与回来指令相关的正向和回来指针。
在Intel飞跃和至强处理器中所选用的超线程(HT)技能使单履行内核可以一起运转两个线程，多核处理器的线程也因而翻了一番。除了增强版的HT技能之外，Nehalem中大容量高速缓存和高带宽也供给了更多运用HT的时机。此外，经过增加非独占同享的最高8MB容量L3高速缓存，新一代架构还增强了智能高速缓存的功用。一切运用程序都可以运用整个L3高速缓存，这就消除了不用要的内核打听，缩短了滞后时刻。
特别要说到的Intel的全新QuickPath架构。事实上，Gelsinger着重，它正是Nehalem发挥强壮功用的根底。这种全新的渠道架构将内存控制器集成到每个微处理器中，将体系内存的特定区域分配给每个处理器专用，而且经过新的高速互联功用衔接处理器和其他组件(关于双核台式机和移动处理器而言，内存控制器将在处理器软件包中施行)。此外，QuickPath并不存在一切处理器都有必要运用的单一总线，他们也不用为联络内存和I/O而抢夺总线。据称，这种互连可以供给高达6.4GT/s的链路，总带宽25GB/s，比现在运用的其他计划高出3倍。
SBS运用凌动处理器开发的全球尺度最小的工业嵌入式模块
凌动面世，ARM阵营备受应战
如果说下一代Nehalem的推出是Intel实现其在传统核算方面的许诺的话，那么第一款凌动处理器的发布则是该公司向消费电子的历史性跨过。跟着更多核算密集型消费类个人便携设备的日益盛行，业界对功耗和功用所提出的要求比台式机和笔记本更为严苛。MID(Mobile Internet Device)概念现已成为广受重视的论题之一，此次IDF上3W以下凌动处理器的推出令这一愿望成为实际。
此次推出的迅驰凌动处理器技能包含了此前研制代号为Silverthorne的凌动处理器和一个名为体系控制器中心(System Controller Hub,SCH)的集成了图形处理功用的单芯片。材料显现，Silverthorne热规划功耗规模在0.65~2.4W之间，均匀功耗 160～220mW，闲时功耗80~100mW。虽然如此，其主频依然可达1.86GHz，支撑Intel增强型SpeedStep技能。而与凌动处理器调配的体系控制器中心则是一种全新的高集成低功耗解决计划，供给低功耗3D图形处理、720p和1080i高清视频硬件加速解码功用以及Intel高清晰音频技能、并装备了PCI Express、USB主机/客户端和SDIO等PC和手持设备的I/O功用。为了支撑低功耗，Intel特别引入了名为“C6”的作业状况，据称在 MID为代表的移动产品中，90%以上的时刻内处理器都可处于这种CPU内核和缓存彻底封闭电源的状况下。
毫无疑问，迅驰凌动处理器技能的推出意在同ARM内核阵营相抗衡。该公司高档副总裁兼超便携事业部总司理Anand Chandrasekher在它的主题讲演中出示了凌动与ARM11以及Cortex-A8内核的比较成果。他表明，1.2GHz和1.6GHz主频的 Atom功用分别是600MHz和1GHz主频的Cortex-A8的2倍以上。据称，运用凌动处理器的Menlow渠道以PND网络平板电脑、便携式视频播放器为首要运用方针。而下一代Moorestown则更瞄准了便携式游戏机和智能手机，然后向移动设备中占有干流的ARM内核建议攻势。
凌动的方针还包含各种车载信息文娱体系、POS机以及工业机器人等各种嵌入式范畴。英特尔为此特别许诺向选用凌动的厂商供给长达7年的售后支撑。而为了证明其对我国嵌入式范畴的大力支撑，还在大会第二天宣告同根据国际标准的嵌入式处理器模块开发商盛博科技(SBS)结成战略协作伙伴关系。SBS总司理赵勇展现了其所属的这家公司所开发的仅有PDA巨细的全球尺度最小的工业嵌入式模块。据称，其选用的正是Intel供给的凌动处理器。Intel亚太区嵌入商场部总监陈伟鹏则表明，两家公司将在智能交通体系(ITS)和医疗设备等嵌入式范畴有着宽广的协作远景。
为PCI/X扩展槽供给了处理器的PCIe端口(如：主板)(材料来历：Tundra)
接口技能一日千里，PCIe与DP成为抢手
运用的前进令数据传输对带宽的要求水涨船高，无论是PCI Express(PCIe)仍是DisplayPort，都是近年来最为抢手的接口技能。本次大会上，Tundra带来了PCIe至PCI/PCI-X的桥接芯片。而IDT则借机推出了集成时序控制器(TCON)的DisplayPort接受器解决计划PanelPort。
来自加拿大的Tundra半导体在其展台上展现了一款选用其桥接芯片、具有16路视频输入的视频监控体系。“虽然最新的CPU主板现已开端选用PCIe，可是许多终端产品并没有装备这种总线技能。”Tundra公司的产品商场司理Craig Downing表明，“这就要求有必要要有一个可以将这两种技能联接在一起的扩展组件。” Downing还带来了这家公司上一年推出的Tsi381和Tsi384两款桥接产品08年3月正式开端量产的音讯。至于Tsi381的BGA封装版别 Tsi382，他表明Tundra也现已开端向客户供给样片。
