LED封装所驱动的功率巨细受限于封装体热阻与所调配之散热模块(Rca)，两者决议LED的体系热阻和稳态所能忍耐的最大功率值。为下降封装热阻，业者企图加大封装体内LED晶粒散布间隔，然LED晶粒散布面积不宜太大，过大的发光面积会使后续光学难以处理，也约束该产品的运用。不行一味将更多的LED晶粒封装于单一体内，以求到达高功率封装意图，由于仍有许多要素待考虑，尤其是关于运用面。
多晶粒封装资料不断发展
跟着LED封装功率提高，多晶粒封装(MulTI-chip Package)成为趋势，传统高功率LED封装多选用塑料射出之预成型导线架(Pre-mold Lead Frame)方法(图1a)，封装载体(Carrier)又称为芯片承载(Die Pad)，为一接连的金属块，已无法满意多晶粒串接之电性需求，电性串并联方法直接影响LED晶粒电测分档(Bin)的精细程度、牢靠度寿数以及封装体在运用时所需求的驱动电路规划。所以很多LED封装型式连续被提出，图2举出几个代表性高功率LED封装典型比如。
图1 常见高功率LED封装结构暗示
图2 典型具代表性之高功率LED封装
广为业界运用的高功率LED封装结构，首要的差异大致可从封装载体之资料选用做区别，完成方法不外乎选用高导热陶瓷基材或直接在金属基材上做植晶封装(图1b)，成为板上芯片(Chip On Board， COB)的封装方法。但由于高导热陶瓷基材价格居高不下，还有经济的挑选，为运用低导热积层陶瓷合作热导通孔(Thermal Via)的规划(图1c)，热导通孔内添入烧结金属(如银材)作为导热途径;此外，亦还有先进的作法，是运用半导体制程硅材为载体(图1d)到达热电别离，一起兼具高功率密度和低热阻(<0.5℃/W)特性，可望将高功率LED封装导入另一项革新。跟着LED功率和功率密度晋级，将加快LED在各运用领域逐次替代传统光源。
一级光学镜片封装资料选用无足轻重
耐高温且安稳的封合胶体(EncapsulaTIon)已被广泛选用，不同硅胶基材间的取舍，除了加工性外，首要在于折射率的考虑，其将影响封装体的光学特性，此包含光分配(Beam DistribuTIon)与出光功率等。为保持安稳共同的光学质量，赋予一级光学镜片(Primary Lens)有其必要性，好的镜片规划可提供更佳的光输出质量，如更均匀的光强度、色坐标散布等，关于LED的有用出光有肯定的影响。
一级光学镜片的规划，各家自有其道，一般在第一阶出光多选用大出光角(≧120o)方法，再透过后续的二阶光学处理调整达所需求的光形，大出光角的另一优点，是有利于将光萃取出来，出现更好的发光功率值。
一级光学资料的选用是很大的要害点，在曩昔，受限于可光学成型资料的瓶颈，多数以光学聚碳酸脂(PC)或光学压克力(PMMA)原料为主(低阶产品甚或有运用氧树脂的比如)，现阶段因硅胶材性质已多有打破，连续被运用在一级光学镜片，然因胶材乃属黏弹性非坚固结构，在光学精准性上会遭到交链反应缩短程度差异影响，一起因硅胶简单吸收水气，在高湿润环境下，硅胶镜片或许因吸湿胀大而使原先规划的配光发生变化，硅胶材运用在高功率LED封装，适处于推行阶段。至于在光学镜片资料选用上，还有另一种可行方法，关于完成更精美光学质量与高度牢靠度需求者，可选用安稳的玻璃镜片，满意长寿数和容许恶劣运用环境下严厉检测。
