ISSCC论文解析目录：
Session 6 Ultra-High-Speed Wireline
ISSCC会议在集成电路规划的位置无容置疑。ISSCC2019刚刚完毕，接下来我将在大众号敞开一个新的系列，跟咱们一起来读本年的ISSCC论文。今日先来看看第6个session
Ultra-High-Speed Wireline都讲了些什么。
在本年的ISSCC上，高速接口(wireline)方向遭到了极大的重视。除了有两个session的论文，在黄昏的现场展现环节，据我目测除了AI相关的芯片之外，最多的便是高速接口了，一起第一天的tutorial和最终一天的forum，也各有一个与高速串口相关。
我觉得这种火爆状况会继续好几年。猜测是否能坚持火爆能够看两方面：一是需求是否在继续增长。这点无容置疑，现在的5G、AI芯片、数据中心、大型交换机都需求传输很多的数据，有数据传输的当地就需求高速串口。高速接口芯片作为根本的数据接口，在一个大体系里必不行少，且不与5G、AI等热门技能构成竞赛联系，反而遭到这些技能发展的带动。二是现有的技能是否现已能够满意多年内的需求。现在来看，现在的高速接口芯片还没有到达这一点，在能耗和最高的数据率上还有不少进步空间。
从这个session的论文，咱们能够看到几点全体发展趋势：
1)虽然56G的商场出货量还没有起来，但业界现已开端了单通道112G的高速接口收发机规划。这是竞赛带来的成果，每个公司都极力往前冲，不进则退，现在并没有看到谁有不行逾越的技能优势，那出货时刻就显得很重要了。最初我在规划56G的时分觉得，112G速度直接翻了一倍，做起来得有多难，真实做起112G时又觉得难归难，但规划出来还能够。
