集成LED光源便是将若干颗LED芯片集成封装在同一个支架上，经过内部衔接，完成高功率LED的一种封装方式，体积较大，功率一般在10W以上，一般指代的是 CHIP on Board封装方式，跟着LED照明的遍及，集成LED光源在灯具运用上的优势逐步被业内人士所认知，并逐步成为灯具运用的趋势。
超导铝集成光源优势：
1.高反光率，能够进步芯片的出光功率、削减光损。
2.高导热性，能够进步半导体芯片的工作功率，延伸运用寿命。
3.有优异的耐冷热循环功能。
4.抗剥离强度强，电流导通才能强。
5.有较低的热阻，高温环境下安稳性佳。
6.高绝缘强度，保证人身安全和设备的防护才能。
7.资料经过SGS测验，安全、无毒、无害。
铜板集成光源优势：
铜基板的功能
1.凸台、凹台铜基板技能，可使LED发热区域直接与铜基散热基板触摸使铜材400w/mk的导热系数真实发挥其效能。该结构相同合适芯片直接封装在铜基凸台凹台上，然后进行COB光源封装。
2.选用热电别离规划，进步传统铜支架耐压，其本钱也远低于氧化铝基板。
3. 凸凹台铜基板的耐击穿电压能到达2500kv以上，热膨胀系数到达16.9mm/m.k。
铜基板的优势
1.机械应力强，形状安稳，高强度，高导热率，高绝缘性，结合力强。
2.极好的热循环功能，可靠性高。
3.去除热PAD绝缘层，降低热阻，削减空泛，进步导热作用，然后使功率密度大大进步。
4.改进体系和设备的可靠性，载流量大。
集成光源死灯原因及剖析
在LED集成光源及其运用、LED制品客户运用端运用一段时间后，都有或许碰到光源不亮(死灯)的状况，经过对光源产品的剖析，构成死灯的原因可分为以下几种：
一、静电对LED芯片构成损害：
不良原因剖析：LED集成光源贮存、封装、焊接运用过程中静电损害(人体、环境及设备等要素)。
改进点：ESD防护包含贮存/作业环境、仪器/设备接地、人体静电防护等。
二、LED集成光源同电源匹配出现反常或许驱动电源输出失控导致LED集成光源内部芯片及金线损害，构成此不良现象为：
芯片及金线显着发黑，经过显微镜调查发现金线碳化或许芯片有烧黑状况。
不良原因剖析：驱动电源输出反常(包含参数不匹配、电源功能欠安导致输出反常等要素)。
改进点：技能人员对LED光源及驱动的电功能匹配评价、结构安全的可行性;驱动电源功能可靠性改进等。
三、LED集成光源外表损害或许开裂导致光源无法点亮而死灯。
不良原因剖析：LED光源运用温度到达接受极限导致胶体失效硬化或许光源受潮导致焊接或许运用过程中，胶体热胀冷缩过程中将金线拉断导致死灯;别的，运用过程中胶体损害(外在应力施加在胶体外表)导致内部金线断开而死灯(如图所示B/C/D点其中之一点拉断)的状况时有产生，运用焊接过程中其他物质附着在胶体外表损害胶体长期运用后也终究会导致死灯产生。
改进点：封装厂家对封装胶水参数的可行性试验验证;依照封装厂家供给的运用温度约束，LED运用厂商评价散热结构的可行性;运用、转移过程中留意维护胶体外表避免损害。
四、LED集成光源内部发黑导致死灯。
不良原因剖析：封装车间环境存在导致硫化的化学物质(硫、卤等物质);LED运用结构件、胶水、环境中存在硫、卤成分，特别真实焊接等高温环节会加快此类物质的蒸发然后影响LED集成光源构成内部支架硫化，硫化的支架会影响产品散热及光参数，终究的结果是LED死灯不亮。
改进点：无论是封装厂仍是运用厂应该严格操控物料的化学成分，根绝运用含硫的辅料(胶水、洗板水、包装袋、手套等)及环境中硫成分的操控，一起封装厂有必要对LED集成光源进行抗硫化测验。
