1、基板中，DIE的焊盘有必要与绑定线的方向一向，且引出的连线也需求和焊盘方向一向，关于每一个DIE，都有必要在其对角线方位放置一个十字形焊盘作为绑守时的对准坐标，该坐标需求连线附件的网络，一般都挑选地(有必要有网络，不然十字架将无法呈现)，且为了避免该十字架被铜皮吞没导致无法精确认位，一般用制止铺铜板框将其包围起来。
DIE的绑定要留意到没有用到的焊盘即没有网络衔接的焊盘需求删去去。如下图所示。
图1 DIE的绑定没有用到的焊盘要删去
2、基板的制造工艺特别，每条线都有必要是由电镀线选用电镀的方法将铜原料浇筑以致构成焊盘和走线，或许其它一切的需求用到铜的当地。这儿有必要留意到，就算是没有电气衔接即没有网络的焊盘，都有必要在eco形式下，将焊盘拉出板框外来将该焊盘镀铜，不然将呈现该焊盘无铜的成果。且拉出板框的电镀线有必要有一个在其它层的铜皮标识出其腐蚀的方位，这儿用第七层的铜皮标识。一般来说，该铜皮逾越板框靠里0.15mm，而铺铜的边际间隔板框约0.2mm间隔。
3、板框内，要确认正负面，最好将一切器材都摆放在同一面，该面用三个XXX标识，如下图所示。
图2 要确认正负面
4、基板所用的焊盘比起一般焊盘较大，有特别的封装，为CX0201，X标识与C0201的差异。收拾如下：
0603焊盘：1.02mmX0.92mm焊盘的开窗面积：0.9mmX0.8mm，两焊盘的中以距为1.5mm。
0402焊盘：0.62mmX0.62mm焊盘的开窗面积：0.5mmX0.5mm，两焊盘的中以距为1.0mm。
0201焊盘：0.42mmX0.42mm焊盘的开窗面积：0.3mmX0.3mm，两焊盘的中以距为0.55mm。
5、DIE的要求如下：绑定焊盘(单根线)最小尺度0.2mmX0.09mm90度，各焊盘的间隔最小做到2MILS，内排的地线和电源线焊盘宽度也要求做到0.2mm。绑定焊盘的视点要根据元件拉线的视点来调整。做Substrate时绑线不易太长，主控DIE与内层绑定焊盘最小间隔为0.4mm，FLASHDIE与绑定焊盘间隔最小为0.2mm。两者绑线最长不宜超越3mm。两排绑定焊盘之间的间隔应相隔0.27mm以上。
6、SMT焊盘与DIE绑定焊盘以及SMT元件之间都要坚持在0.3mm以上，一个DIE的绑定焊盘与另一个DIE的间隔也要坚持在0.2mm以上。信号走线最小为2MILS，间隔为2MILS。首要电源走线最好做到6-8MILS，尽量大面积铺地。无法铺地的当地能够铺电源和其他信号线，以增强基板的强度。
7、布线时要留意过孔与焊盘，走线，金手指不能距得太近，相同特点的过孔子与金手指也至少要坚持0.12mm以上，不同特点的过孔尽量远离焊盘和金手指。过孔最小做到外孔0.35mm内孔做到0.2mm.铺铜时也要留意铺铜与金手指不能距得很近，一些碎铜要删掉，并不答应有大面积没到铺到铜的当地存在。
8、铺铜时要用网格，份额在1:4也就是说COPPERPOUR为0.1mm而COPPER为0.4mm覆铜视点改用45度。
铜皮为图所示。
图3 铜皮网格
