做过 WiFi产品的读者必定知道射频巴伦,英文称之为Balun,便是balance-unbalance的缩写,意义为平衡-不平衡转化器,常见于RF Tranceiver的射频输出/输入引脚,用于对射频信号完成差分到单端的转化,后文直接称之为Balun;做过射频的读者也必定知道电感的Q值,即品质因数,是衡量电感器材的主要参数。是指电感在某一频率的交流电压下作业时,所呈现的感抗与其等效损耗电阻之比。电感的Q值越高,其损耗越小,功率越高。
不知道正在阅览此文的读者是否经历过这样的问题:分明射频部分所用的Balun与参阅规划所用的值是相同的,可是射频目标便是很差。 笔者自己最近就遭受了这样的问题。
Atheros的AR9341是一款非常盛行的WLAN SoC, 笔者也在多款产品的规划中采用了这款芯片。在之前的产品规划中,射频目标从未呈现过任何问题,基本上都能到达业界最高目标,可是在最近的一款产品中,Rx接纳灵敏度出奇地差,仅略高于IEEE国际标准,这关于 笔者这样的完美主义者是彻底无法承受的。原始的测试数据如下图,即artgui窗口中的log,可以看到802.11g 54Mbps速率下接纳灵敏度仅能到达不幸的-66dBm,这与其他产品的-78~-80dBm相差甚远。
比较于其他产品的规划,这款产品射频部分没有LNA和PA,所以接纳灵敏度比较差是意料之中的,可是不应该差得如此离谱。在确认了.ref文件中设置为no xlna及正确的switch table之后, 笔者便开端了绵长的调试进程。AR9341参阅规划的Rx电路非常简略,因为保密联系, 笔者无法给出这部分的原理图,但清楚明了,可以影响接纳灵敏度的也便是Balun部分了。 笔者尝试着改变过Balun部分的电感值与电容值,会对接纳灵敏度发生必定的影响,可是都不会带来巨大的改进。
百般无奈之下, 笔者比较了一下量产的PCBA与这这款产品Balun部分射频器材的外观(这是自己常常运用的一种快速确诊问题的办法),成果发现一颗电感相差巨大:量产所用的电感为金黄色,而这款产品的电感是白色的!很明显,问题就出在这里。依据曾经的项目经历,得知这颗金黄色电感是Muruta的LQP系列射频电感,也是我在BOM中指定的物料,那么定论便是,这颗白色的电感是假的!将金黄色电感替换至这款产品的Balun部分,802.11g 54Mpbs速率下的接纳灵敏度大幅提升至-73Bm,彻底可以满意一般要求。
进一步,白色电感为叠层电感,其最典型的缺陷便是Q值很低,自谐振频率也很低,在射频频率下,其表现出来的很可能是容抗,彻底失掉一颗电感应有的特性;金黄色电感是薄膜电感,具有较高的Q值与较高的自谐振频率,例如Murata LQP系列电感典型Q值为13,自谐振频率为6GHz,彻底可以满意2.4GHz频段的要求。
经过这次调试, 笔者意识到在其他产品中都具有外部LNA及PA,所以这个问题没有露出出来,可是在这种没有外部LNA的情况下就彻底露出了,因而 笔者主张读者在做射频Balun的规划时,请必须挑选高Q值的电感,例如Murata的LQP,LQW系列,%&&&&&%可挑选Murata的GJM系列。
关于射频巴伦
曾经有许多读者向我咨询 WiFi产品射频Balun部分的规划原理,我每次的答复都是相同的:请与参阅规划共同。这个理由其实很简略,WLAN SoC并不会在Datasheet中给出差分输入阻抗,那么射频Balun的规划也就无从谈起,只要芯片公司的人才干知道,因而关于射频工程师来说最好的挑选便是与参阅规划坚持共同。
关于贴片电感
贴片电感主要有4种类型,即绕线型、叠层型、织造型和薄膜型。
绕线型贴片电感的特点是电感量规模广(nH~H),电感量精度高,损耗小(即Q值大),容许电流大、制造工艺继承性强、简略、本钱低一级,但不足之处是在进一步小型化方面受到限制,陶瓷为芯的绕线型片电感器在这样高的频率可以坚持稳定的电感量和适当高的Q值,因而在高频回路中占有一席之地;叠层型贴片电感具有杰出的磁屏蔽性、烧结密度高、机械强度好,不足之处是合格率低、电感量较小、Q值低;薄膜型贴片电感在微波频段坚持高Q、高精度、高稳定性和小体积的特性;织造型贴片电感特点是在1MHz下的单位体积电感量比其它片式电感器大、体积小、简单安装在基片上。用作功率处理的微型磁性元件。