新体系结合了业界抢先的信号完整性和密度，具有为提高未来数据速率而设的可晋级价格和功能途径。
(新加坡–2014年7月21日) Molex 公司发布可与其背板插针图装备器(Backplane Pin Map Configurator) 一同运用的 Impel™背板衔接器体系 ，这款面向未来(future-proof) 的衔接器解决方案为设备制造商供给了使体系以如今的数据速率和本钱运转的才能，一起经过Impel子卡选项在相同的底盘中完成提高的搬迁途径。
Impel衔接器体系具有业界抢先的低串扰和高密度功能，以及最高40 Gbps的数据速率，用于下一代背板互连解决方案。因为它能够满意一切要害的架构需求，包含传统、共面、正交平面和正交直接，因此是电信和数据网络使用的抱负挑选。
Molex新产品开发司理Zach Bradford表明：“跟着许多客户规划新的多代体系架构，包含了随时刻而添加的多种数据速率，咱们的方针是开发一个高度灵敏的高功能衔接器解决方案。 Impel衔接器体系供给了所需的占位面积和接口，答使用户更便利和高本钱效益地转向更快的数据速率，而无需彻底从头规划其架构，或许替换现有的数据中心硬件。”
Impel传统衔接器方向选用接插至笔直接头的直角子卡，供给2至6线对选项，以满意价格和功能要求。1.90mm传统解决方案支撑每线性英寸80个差分线对，而3.00mm传统解决方案则完成四路由(quad-route)才能和较少的PCB层数。在这些相同的装备中，Impel衔接器体系能够完成共面解决方案，支撑直角子卡接插至直角接头，添加了体系的可晋级性。Impel背板衔接器解决方案用于正交架构，答应完成3至6线对装备，每个节点能够从18 个差分线对扩展至72个差分线对。Impel衔接器体系选用第三代规划，还供给了正交方向的直接PCB衔接，以缩短体系通道长度，改善信号完整性通道功能，支撑开放式气流规划并下降使用本钱。
为了协助客户缩窄其所需的切当产品，Molex供给了背板插针图装备器，这款东西可从Molex网站免费获取，辅导用户经过一系列的输入来确认背板参数，并可快速生成用于其背板使用的插针图，以协助缩短上市时刻，然后提高整体背板规划和功能。
