新思科技(Synopsys)近来宣告其 Galaxy Design Platform 已援助全球九成的 FinFET 晶片规划量产投片(production tapeout)，现在已有超越20家业界领导厂商运用这个渠道，成功完结超越100件FinFET投片。
包含格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIE)、英特尔晶圆代工(Intel Custom Foundry)、三星电子(Samsung)等晶圆厂现已使用Galaxy Design Platform为互相之一起客户如Achronix、构思电子(Global Unichip Corporation)、海思半导体(HiSilicon Technologies)、迈威尔科技(Marvell)、Netronome、NVIDIA以及三星电子等，进行测验晶片(test chip)以及FinFET的量产投片，这些晶片被广泛地使用于消费性电子、无线使用、绘图、微处理器、网路设备等范畴。
以FinFET为根底的制程节点(process node)技能能带来多项优势，包含较佳的密度、较低的功耗以及较好的效能。Galaxy Design Platform实作东西的最新立异技能，能处理从平面(planar)移转到3D电晶体(transistor)所发生的很多新规划规矩，藉此达到前述 优势。
新思科技活跃与晶圆厂协作夥伴保持全面性的协作关系，保证Galaxy Design Platform一切东西的更新，以便援助多重曝光(multi-patterning)、部分互联(local interconnect)架构等FinFET设备所带来的制程革新。
Galaxy Design Platfor最新的东西包含：Design CompilerR 组成(synthesis) 解决方案、TetraMAXR ATPG、IC Compiler 及IC Compiler II 布局绕线解决方案、PrimeTimeR 签核(signoff) 解决方案、StarRC 撷取(extraction)、HSPICER、CustomSim 及FineSim 模仿产品、Galaxy Custom DesignerR 电路图(schematic)、Laker布局东西，以及IC Validator物理验证(physical verification) 等。
