安森美半导体（ON Semiconductor）与Teledyne Imaging Sensors协作，制作出用于地理研讨的超大接合点读取集成电路（ELS ROIC）。Teledyne规划的H4RG-15图画传感器是长达20年开发活动的最新一代效果，由美国国家科学基金会（NSF）、美国国家航空航天局（NASA）及Teledyne内部拨款赞助，旨在开发用于地理研讨的更大更强红外传感器。
达1，600万像素的H4RG-15包含Teledyne混合到CMOS读取电路中的的碲铬汞（HgCdTe）检测器资料，是有史以来所制作用于红外地理运用的最大传感器。开发H4RG-15的一项使能技能，是运用安森美半导体专有的180 nm工艺技能来制作及可靠地产出63 mm x 63 mm接合点的CMOS读取集成电路（ROIC）。这ROIC尺度如此之大，以致一个200 mm晶圆仅能包容4个ROIC裸片。
这些ELS ROIC的高良率可归功于安森美半导体晶圆制作团队及公司定制晶圆代工分部的专知和技能及良率提高效果。HR4G-15读取ROIC在安森美半导体美国俄勒冈州Gresham的晶圆制作厂制作。安森美半导体藉项目展示了公司可以成功地出产良率契合下一代传感器要求的H4RG-15图画传感器。
H4RG-15现已安设在美国夏威夷大学的Mauna Kea观测站，以承认此传感器在望远镜观测条件下的功能。担任NSF赞助的H4RG-15开发项目首席科学家之夏威夷大学地理学院Donald Hall博士说：“运用这新传感器体系可以捕获的图画的分辨率，可说是红外地理观测向前开展的重要一步。”
H4RG-15是Teledyne所开发的极成功的HxRG系列图画传感器的最新一代产品，用于抢先的地上及太空地理观测站，包含哈勃太空望远镜、詹姆斯·韦伯太空望远镜及各首要地上观测站。
Teledyne的H4RG-15高档项目司理Richard Blank说：“H4RG-15对下一代地上望远镜至关重要。往后还将运用H4RG-15以规划30米级极大望远镜（ELT）和将来的太空使命。”
Teledyne Imaging Sensors太空及地理副总裁James BeleTIc说：“咱们极注重与安森美半导体的协作，这协刁难H4RG-15的成功开发至关重要。”
安森美半导体定制晶圆代工分部事务部司理Rocke Acree说：“H4RG-15 ROIC的成功有力地印证了咱们公司的晶圆代工事务才能及CMOS成像工艺才能。为Teledyne Imaging Sensors出产的H4RG-15 ROIC是有史以来最大的CMOS芯片之一。安森美半导体为此项目选用的立异接合工艺，令咱们可以开发较小构建模块，以出产物理尺度更大的传感器。这项目显示了安森美半导体可以为商场供给的技能才能的广度和深度，可以契合即使是最严厉的运用要求。”
