瓷介电容器又称陶瓷电容器，它以陶瓷为介质，涂敷金属薄膜（一般为银）经高温烧结而构成电极，再在电极上焊上引出线，表面涂以维护磁漆，或用环氧树脂及酚醛树脂包封，即成为瓷介电容器。
瓷介电容器的分类
按介质资料可分为：高介电常数电容器和低介电常数电容器；
按作业频率可分为：高频瓷介电容器和低频瓷介电容器；
按作业电压可分为：高压瓷介电容器和低压瓷介电容器。
按外形结构可分为：圆片形、管形、穿心式、筒形以及叠片式等。
瓷介电容器的资料
I型电容器陶瓷：它的介电常数一般小于100，电气功能安稳，基本上不随温度、电压、时刻的改动而改变，属超安稳、低损耗的电容器介质资料，常用于对安稳性、牢靠性要求较高的高频、超高频、甚高频的场合。
Ⅱ型电容器陶瓷：它的介电常数一般大于1000，电气功能较安稳，适用于隔直、耦合、旁路和滤波电路及对牢靠性要求较高的中、低频场合。
Ⅲ型电容器陶瓷：它具有很高的介电常数，广泛应用于对容量安稳性和损耗要求不高的场合。
瓷介电容器的用处
1类：温度系数小，适用于调谐回路和需求补偿效应的电路。
2类：介电常数高，适用于旁路、耦合、隔直流和滤波电路。
3类：容量大，体积小，电压低。用于滤波、旁路、耦合电路。
