CMOS 集成电路运用操作原则
CMOS 集成电路运用操作原则
一切 MOS 集成电路 （包括 P 沟道 MOS， N 沟道 MOS， 互补 MOS — CMOS 集成电路） 都有一层绝缘栅，以防止电压击穿。一般器材的绝缘栅氧化层的厚度大约是 25nm 50nm 80nm 三种。在集成电路高阻抗栅前面还有电阻——二极管网络进行维护，尽管如此，器材内的维护网络还不足以革除对器材的静电危害（ESD），试验指出，在高电压放电时器材会失效，器材也可能为屡次较低电压放电的累积而失效。
按危害的严峻程度静电危害有多种形式，最严峻的也是最容易发生的是输入端或输出端的彻底损坏以至于与电源端 VDD GND 短路或开路，器材彻底丧失了原有的功用。稍次一等严峻的危害是呈现断续的失效或者是功能的退化，那就更难发觉。还有一些静电危害会使走漏电流添加导致器材功能变坏。
因为不可防止的短时间操作引起的高静电电压放电现像，例如人在打腊地板上走动时会引起高达 4KV – 15KV 的静电高压，此高压与环境湿度和外表的条件有关，因而在运用 CMOS 、NMOS 器材时有必要恪守下列防备原则：
1 不要超越手册上所列出的极限作业条件的约束。
2 器材上一切闲暇的输入端有必要接 VDD 或 VSS，而且要接触杰出。
3 一切低阻抗设备（例如脉冲信号发生器等）在接到 CMOS 或 NMOS 集成电路输入端曾经必定让器材先接通电源，相同设备与器材断开后器材才干断开电源。
4 包括有 CMOS 和 NMOS 集成电路的印刷电路板仅仅是一个器材的延伸，相同需求恪守操作原则。从印刷电路板边际的接插件直接联线到器材也能引起器材危害，有必要防止一般的塑料包装，印刷电路板接插件上的 CMOS 或 NMOS 集成电路的地址输入端或输出端应当串联一个电阻，因为这些串联电阻和输入电容的时间常数添加了延迟时间。这个电阻将会约束因为印刷电路板移动或与易发生静电的资料接触所发生的静电高压危害。
5 一切 CMOS 和 NMOS 集成电路的贮存和运送进程有必要选用抗静电资料做成的容器，而不能按惯例将器材刺进塑料或放在一般塑料的托盘内，直到预备运用时才干从抗静电资料容器中取出来。
6 一切 CMOS 和 NMOS 集成电路应当放置在接地杰出的作业台上，鉴于作业人员也能对作业台产出静电放电，所以作业人员在操作器材之前本身有必要先接地，为此主张作业人员要用结实的导电带将手腕或肘部与作业台外表衔接杰出。
7 尼龙或其它易发生静电的资料不答应与 CMOS 和 NMOS 集成电路接触。
8 在自动化操作进程中，因为器材的运动，传送带的运动和印刷电路板的运动可能会发生很高的静电压，因而要在车间内运用电离空气鼓风机和增湿机使室内相对湿度在 35% 以上，但凡能和集成电路接触的设备的顶盖、底部、旁边面部分均要选用接地的金属或其它导电资料。
9 冷冻室要用二氧化碳制冷，而且要放置隔板，而器材有必要放在导电资料的容器内。
10 需求扳直外引线和用手艺焊接时，要选用手腕接地的办法，焊料罐也要接地。
11 波峰焊时要选用下面办法：
a 、波峰焊机的焊料罐和传送带体系有必要接真地。
b 、作业台选用导电的顶盖隐瞒，要接真地。
c 、作业人员有必要依照防备原则履行。
d 、完结的工件要放到抗静电容器中，优先送到下一道工序去。
12 清洗印刷电路板要选用下列办法：
a 、蒸气去油剂和篮筐有必要接真地，作业人员相同要接地。
b 、禁绝运用刷子和喷雾器清洗印数电路板。
c 、从清洗篮中拿出来的工件要当即放入蒸汽去油剂中。
d 、只要在工件接地杰出或在工件上选用静电消除器后才答应运用高速空气和溶剂。
13 有必要有生产线监督者的答应才干运用静电监测仪。
14 在通电状况时禁绝刺进或拔出集成电路，肯定应当按下列程序操作：
a 、插上集成电路或印刷电路板后才通电。
b 、断电后才干拔出集成电路或印刷电路板。
15 劝诫运用 MOS 集成电路的人员，决不能让操作人员直接与电气地相连，为了安全的原因，操作人员与地气之间的电阻至少应有 100K。
16 操作人员运用棉织品手套而不要用尼龙手套或橡胶手套。
17 在作业区，制止运用地毯。
18 除非肯定必要外，都禁绝作业人员接触 CMOS 或 NMOS 器材的引线端子。
