晶圆级CSP的安装工艺流程

晶圆级CSP的安装工艺流程

　　现在有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最终假如要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了防止“桥连”或“少锡”缺点，在拼装细距离的晶圆级CSP时，将其作为倒装晶片并选用助焊剂浸蘸的办法进行拼装，以替代传统的焊膏印刷拼装，如图2所示，首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中，然后贴装，再回流焊接，最终底部填充（假如有要求）。关于锡膏安装和助焊剂安装的优缺点。