PCB线路板其他相关中英文对照：
1、 主面：primary side
2、 辅面：secondary side
3、 支撑面：supporTIng plane
4、 信号：signal
5、 信号导线：signal conductor
6、 信号地线：signal ground
7、 信号速率：signal rate
8、 信号标准化：signal standardizaTIon
9、 信号层：signal layer
10、 寄生信号：spurious signal
11、 串扰：crosstalk
12、 电容：capacitance
13、 电容耦合：capaciTIve coupling
14、 电磁搅扰：electromagneTIc interference
15、 电磁屏蔽：electromangetic shielding
16、 噪音：noise
17、 电磁兼容性：electromagnetic compatbility
18、 特性阻抗：impedance
19、 阻抗匹配：impedance match
20、 电感：inductance
21、 推迟：delay
22、 微带线：microstrip
23、 带状线：stripline
24、 勘探点：probe point
25、 开窗口：cross hatching
26、 跨距：span
27、 共面性（度）：coplanarity
28、 埋入电阻：buried resistance
29、 黄金板：golden board
30、 芯板：core board
31、 薄基芯：thin core
32、 非均衡传输线：unbalanced transmission line
33、 阀值：threshold
34、 极限值：threshold limit value(TLV)
35、 散热层：heat sink plane
36、 热阻隔：heat sink plane
37、 导通孔阻塞：via filiing
38、 动摇：surge
39、 卡板：card
40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks
41、 薄型多层板：thin type multilayer board
42、 埋/盲孔多层板：
43、 模块：module
44、 单芯片模块：single chip module (SCM)
45、 多芯片模块：multichip module (MCM)
46、 多芯片模块层压基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)
47、 多芯片模块陶瓷基数板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)
48、 多芯片模块薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)
49、 嵌入凸块互连技能：buried bump interconnection technology (B2 it)
50、 自动测试技能：automatic test equipment (ATE)
51、 芯板导通孔阻塞：core board viafilling
52、 对准符号：alignment mark
53、 基准符号：fiducial mark
54、 角落符号：corner mark
55、 剪切符号：crop mark
56、 铣切符号：routing mark
57、 对位符号：registration mark
58、 减缩符号：reduvtion mark
59、 层间重合度：layer to layer registration
60、 狗骨结构：dog hone
61、 热规划：thermal design
62、 热阻：thermal resistance
