咱们在进行电子产品或设备进行EMI剖析时先要剖析体系的搅扰的传达途径。假如在咱们产品规划测验时呈现超支的状况，能经过剖析途径或许知道搅扰源的途径对处理问题就变得轻松。在实践运用中我将EMI的耦合途径进行总结为规划供给理论依据。
EMI的传达途径：理性耦合;容性耦合;传导耦合;辐射耦合。
在电磁兼容规划中，咱们根本的理论是：承认噪声源；了解噪声源的特性；承认噪声源的传达途径。关于开关电源体系，咱们就噪声源进行了总结剖析，电磁兼容的三要素是要点。
剖析框图结构如下：
从上面的三要素中，咱们对EMI的传达途径空间耦合和传导耦合比较了解。咱们实践也是要点在运用上述的理论来进行实践辅导。在实践进行电路规划时咱们PCB的规划也很要害，根本60%的EMC问题都是PCB规划的问题。PCB的规划问题受限于产品的PCB巨细、结构、接口的方位影响会导致咱们破例的EMC的问题。
EMI传导搅扰的以下几种途径
(总的EMI的耦合途径)在电路中的剖析如下：
上面的原理途径暗示框图涉及到的信息十分广，能够延伸到不同的电源拓扑结构，涉及到体系的传导理论、辐射理论。假如电路你作为是规范的PFC大功率运用电路，这时候你就会考虑30MHZ-300MHZ的打扰功率的问题。假如电路结构前级输入是低压的沟通输入(例如12VAC)这个电路能够是规范的升压(BOOST)电路结构，改动一下电感，开关MOS及输出二极管的方位，这个电路就能够变成高压或中低压的降压(BUCK)电路。也便是说这类电路的运用在EMI的问题体现及处理上都可运用相同的等效结构，处理EMI的问题就十分类同了。
A.在实践中咱们还有10%的EMI的问题也是很多规划师们没有留意的问题。然后要从PCB的剖析来下手。剖析框图结构如下：
1.理性耦合途径问题
留意电路中的理性元件：电感及变压器等等。
2.容性耦合途径问题
留意电路中恣意附近的两根电流导线都会存在分布电容耦合：PCB走线及连接线等等。
B.在进行特别例剖析时就呈现实践的事例：EMI传导规划-中高频部分优化咱们共模滤波器没有显着的作用。剖析框图结构如下：
假如咱们的EMI电路的滤波电路运用2级滤波器结构;当共模电感巨细和结构不管怎样调整测验都不能处理>500KHZ- -10MHZ的EMI传导问题;首要经过EMI的途径剖析;2级共模滤波器(共模电感感量及绕制都OK!)彻底满足处理150KHZ-10MHZ的传导搅扰;进行剖析如下：
1.查看PCB规划电路中的BUCK/BOOST(或PFC电路)电感间隔输入EMI滤波器的方位;BUCK/BOOST电路的高压电容的环路及续流二极管的环路面积状况，剖析查看其走线是否接近输入滤波器走线!进行根本的PCB布局布线剖析！
2.选用最简略的办法来判别问题;运用一个磁环将沟通输入电源线绕3圈及以上;EMI超支点马上下降或消失，乃至经过EMI测验!?剖析数据!!
3.经过上面的磁环验证很显着咱们能够找到处理问题的办法：去掉1级共模电感;运用一个双线并绕的共模电感(1-5mH均可)放置在电路板的电源线进口进行测验;测验EMI测验数据是否到达5dB以上的裕量！然后确认问题;
由此确认好体系的EMI途径后，依照我的理论将电路板PCB布局布线进行优化，运用最优化的EMI滤波器结构能够节约很大的规划本钱!
如下电路板的布局布线便是典型上述规划破例状况：
测验传导数据：400K-3MHZ的EMI传导测验数据很高！
依照上面的1，2，3条进行查看一起处理了EMI问题!
