5月3日，德国照明大厂欧司朗发布2017财年第二季度成绩陈述，2017年1-3月完成营收10.5亿欧元(折合人民币78.97亿元)，比上年同期增加约为10%。在半导体照明飞速开展的今日，LED的要点难题—散热，将成为一个大问题，那么究竟怎么样才干最高功率的散热呢?今日咱们就来聊聊LED散热的要点—芯片。
现在芯片的制作可谓是多种多样，LED芯片也不破例。芯片的导热率将会直接影响到散热，当然，作为芯片也不能光看散热，还有介电常数、热膨胀系数等。今日用商场上运用广泛的铝基板和一向比较低沉的陶瓷基板做个比照。
铝基板–常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面出现铝本性，一般会涂改导热凝浆后与导热部分触摸。
铝基板常用的金属铝基的板材首要有1000系、5000系和6000系，这三系铝材的根本特性如下：
1、1000系列 代表 1050、 1060 、1070 ，1000系列铝板又称为纯铝板，在所有系列中1000系列归于含铝量最多的，纯度能够到达99.00%以上。因为不含有其他技能元素，所以生产过程比较单一，价格相比照较廉价，是现在惯例工业中最常用的一个系列。
2、5000系列 代表5052、5005、5083、5A05系列。5000系列铝板归于较常用的合金铝板系列，首要元素为镁，含镁量在3-5%之间，其又称为铝镁合金。首要特征为密度低、抗拉强度高、延伸率高级。在相同面积下铝镁合金的分量低于其他系列，故常用在航空方面，比方飞机油箱。
3、6000系列 代表6061 首要含有镁和硅两种元素，故集中了4000系列和5000系列的长处6061是一种冷处理铝铸造产品，适用于对立腐蚀性、氧化性要求高的运用。可运用性好，接口特征优秀，简单涂层，加工性好。
5000系铝基板的导热率在135W/(m·K)左右， 6000系在150W/(m·K)左右 1000系在220W/(m·K)左右。
接下来在来看看陶瓷基板。
陶瓷基板–是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片外表( 单面或双面)上的特别工艺板。所制成的超薄复合基板具有优秀电绝缘功能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板相同能刻蚀出各种图形，具有很大的载流才干。
陶瓷电路板具有以下一些特征：
◆机械应力强，形状安稳;高强度、高导热率、高绝缘性;结合力强，防腐蚀。
◆ 极好的热循环功能，循环次数达5万次，可靠性高。
◆与PCB板(或IMS基片)相同可刻蚀出各种图形的结构;无污染、无公害。
◆运用温度宽-55℃～850℃;热膨胀系数挨近硅，简化功率模块的生产工艺。可节约过渡层Mo片，省工、节材、下降成本;
◆削减焊层，下降热阻，削减空泛，前进成品率;
◆在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为一般印刷电路板的10%;
◆ 优秀的导热性，使芯片的封装十分紧凑，从而使功率密度大大前进，改进体系和设备的可靠性;
◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可代替BeO，无环保毒性问题;
◆载流量大，100A电流接连通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃;100A电流接连通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右;
◆热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。
◆ 绝缘耐压高，保证人身安全和设备的防护才干。
◆ 能够完成新的封装和拼装办法，使产品高度集成，体积缩小。
AIN陶瓷板具有超高的导热率，室温下理论导热率为319W/(m·K)，还有杰出的绝缘性，25℃时电阻率大于1014Ω·cm。
陶瓷基板产品面世，敞开散热运用职业的开展，因为陶瓷基板散热特征，加上陶瓷基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等长处，跟着生产技能、设备的改进，产品价格加快合理化，从而扩展LED工业的运用范畴，如家电产品的指示灯、轿车车灯、路灯及野外大型看板等。陶瓷基板的开发成功，更将成为室内照明和野外亮化产品供给服务，使LED工业未来的商场范畴更广大。
通过比照信任我们对两种原料的基板都有了必定的了解，跟着技能的更新迭代，新的更好的产品必将会去替代掉老旧的技能，商场向来都是优胜劣汰，作为生产商，应良性竞赛，使自己的产品越来越好，这样才干带动整个职业的前进与腾飞。
