近年来半导体照明飞速的开展，曾经在大功率LED封装的方式也逐步发生了改动，其中有正装，倒装，和笔直结构。多年来正装一向主导着LED封装的商场，可是跟着LED功率的做大和结构的安稳及对出光的要求倒装慢慢地迎头赶上，势不行挡。跟着倒装的量产及本钱的下降，已经在商场有一席之地。回过头来咱们看看笔直结构LED，笔直结构LED在芯片结构上有着不行比较的优势，可是在商场上开展的一向不温不火，原因也有好几个，本封装想使用笔直结构的特性，推出笔直结构LED大功率薄膜封装。
此次咱们推出的封装是改动曾经的打金线，以通明导电薄膜贴膜热压的方式完结封装。这样关于大功率LED的电流注入愈加安稳，电流密度更小，而且能够减低打金线的本钱，薄膜封装能够做到轻浮化。此次推出的一款产品是40MIL芯片，3535陶瓷基板封装，在大电流下优于传统的打金线封装。
接下来在笔直结构芯片范畴，在N-面电极能够进一步优化，以及到达更大的流明作用。
