LED芯片，英文叫做CHIP，它是制造LED灯具（LED LAMP）、LED屏幕（LED DISPLAY）、LED背光（LED BACKLIGHT）的首要资料，由磷化鎵（GaP），鎵铝砷（GaAlAs），或砷化鎵（GaAs），氮化鎵（GaN）等原料组成，其内部结构为一个PN结，具有单向导电性。
1、芯片的作用：芯片是Lamp的首要组成物料，是发光的半导体资料。
2、芯片的组成：芯片是选用磷化鎵（GaP）、鎵铝砷（GaAlAs）或砷化鎵（GaAs）、氮化鎵GaN）等资料组成，其内部结构具有单向导电性。
3、LED芯片的资料
芯片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
芯片的发光顏色取决于波长（HUE），常见可见光的分类大致为：暗赤色（700nm）、深赤色（640-660nm）、桔赤色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黄色（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（435-490nm）、紫色（380-430nm）。白光和粉红光是一种光的混合作用。最常见的是由蓝光+黄色萤光粉和蓝光+赤色萤光粉混合而成。
led芯片内部结构图
