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高速串行总线——一致性测验计划

如何将测试系统对信号的影响降低到最小,并且无失真的采集待测信号,对新的设计方案的评估、测量是非常重要的。可以分为五个重要的部分:●

怎么将测验体系对信号的影响降低到最小,而且无失真的收集待测信号,对新的设计方案的评价、丈量是非常重要的。能够分为五个重要的部分:

●衔接性

●测验码型发生

●接纳端测验

●信号收集

●信号剖析

  

衔接性

丈量途径中,包含DUT到示波器通道的信号途径,相同也存在着传输线效应,能够导致信号的损害致使测验失利。用正确的探头进行正确的衔接是非常重要的。高速串行总线规范的机械结构部分,有时称为物理前言相关(PMD)规范,决议了怎么衔接DUT。关于不同的规范,有着不同的衔接方法,每一种都有共同的特性。

有下列五种方法满意各种信号勘探的需求:

●最新的三模(TriMode)差分探头能够经过一次衔接,完结差分、单端和共模信号的测验。

●用单端探头进行“伪差分”勘探,能够完结差分、单端和共模信号的测验

●SMA“伪差分”勘探适用于测验夹具和示波器的衔接

●用差分探头直接丈量差分信号

●SMA“真差分”探头衔接示波器和测验夹具

要注意到探头将会对DUT施加必定的负载。不同的探头都有不同的电路模型,输入阻抗会跟着频率的升高而改变,会影响被测电路的行为和丈量的成果。

TriMode 差分探头

TriMode差分探头不同于传统的差分探头,能够用一个探头,仅需求和被测电路衔接一次,完结单端、差分和共模信号的丈量。

以往对共模信号的测验,需求两个单端探头别离勘探差分信号正端和负端,然后在经过两个通道做加法运算得到共模信号(如图1所示)。新式的TriMode探头能够仅有一个探头完结共模信号的测验。

图1a/2b:Tri-Mode(右)简化了传统勘探方法(左)

用单端探头进行“伪”差分丈量

一般运用探头在电路板上进行电路毛病定位,需求探头能够灵敏便利的在不同的走线上、引脚上勘探电压信号。两个有源单端探头能够别离勘探差分信号的两端来进行伪差分的丈量和共模信号的丈量。如图2所示。两个探头别离衔接在示波器的两个通道上,经过示波器上的数学运算得到差分或许共模信号。由于要运用到示波器的两个通道,因此在丈量前,通道之间的时刻误差(Skew)校准是非常重要的。

图2:在接纳端芯片处进行伪差分勘探

用SMA电缆方法进行“伪”差分丈量

许多的一致性测验夹具和原型电路都是经过高频的SMA衔接器输出待测信号。在这种环境下,用SMA同轴电缆衔接信号进行伪差分测验是可行的。信号的发送端直接将信号输出到示波器,示波器每个收集通道内部选用50欧姆负载端接。能够经过SMA接口适配器直接将信号衔接在示波器通道上。

正如前面所描绘,伪差分测验需求运用到示波器两个通道,通道间的时刻偏置校准非常重要。图3说明晰运用SMA进行伪差分测验的状况。

图3:运用SMA电缆衔接夹具和示波器

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