iPhone X是美国Apple（苹果公司）于北京时间2017年9月13日清晨1点，在Apple Park新总部的史蒂夫·乔布斯剧院会上发布的新机型。其间“X”是罗马数字“10”的意思，代表着苹果向iPhone面世十周年问候。
iPhone X归于高端版机型，选用全新规划，搭载颜色锋利的OLED屏幕，装备晋级后的相机，运用3D面部辨认（Face ID）传感器解锁手机，支撑AirPower（空中能量）无线充电。
不仅如此iphonex还初次选用了双层PCB和双电池设介绍双电池的规划，首要跟从小编来了解一下iPhoneX双层PCB和双电池规划的介绍，其次解析苹果iphonex这样规划的原因是什么，详细的跟从小编一起来了解一下。
iPhoneX双层PCB和双电池介绍
苹果初次运用了双电池的规划，并且也交融了最小面积的PCB以支撑一切零配件的安装，经过从头规划的内部尽管很限制，但却非常的合理，再X广下咱们也能明晰的看出无线充电线圈、电池以及主板概括。
拆开屏幕总成后，咱们看到了全体的内部布局，全体的布局来看，电池占有了非常大的面积，足有60%左右，并且呈L形布局，在后续拆解中咱们也将持续对电池进行剖析，还有一点值得重视的便是在电池的正上方，PCB板等元器件的空间非常的小，并且分外的紧凑。
压住其间一边悄悄一撬就轻松拆下，主板非常的小，乃至比当年的4S还要小，密布恐惧症的读者仍是别点开大图看细节了。
BGA热风枪别离主板
两块主板选用上下堆叠的规划，并且选用了BGA封装的焊接办法，不了解BGA的读者自行百度吧，这儿就不过多赘述了。终究只能用BGA热风枪别离现已焊接好的双层主板。因为BGA封装非常的精细，所以全体工序非常缓慢。
别离出三大模块
拆开结束后，主板摊开后的总面积比肾8大35%左右，运用双层堆叠终究仅仅后者的60%面积。
主板A布局
上图所示，最大的赤色区块为苹果APL1W72 A11仿生处理器，且上边覆盖着SK海力士3GB内存，左方橙色为苹果338S00341-B1芯片，接近的黄色和绿色分别为德州仪器78AVZ81、NXP1612A1操控器；右方青、紫为音频编码器、电源办理IC单元。
主板B布局
第二块赤色为苹果wifi及蓝牙模块，橙色是LTE收发模块，绿色则为功放，紫色为博通功放，蓝色则是NFC操控器，青色则为博通BCM接触操控器。
主板C布局
第三个小块则是东芝64G闪存，橙色则为音频放大器。
iPhoneX双层PCB和双电池规划的必要性
首要，咱们想想有什么元件方位是不能改的，我首要想到的便是完成面庞ID的TrueDepth 相机体系，其方位必定要摆在屏幕的上面，并且作为第一次运用，其体积能操控到这样现已很不错了，咱们就先把TrueDepth 相机体系占的方位标出来。
然后便是因为TrueDepth 相机体系占了原本摄像头的方位，导致必需求竖向摆放的双摄 以及尾插排线，扬声器，防水气压计等等的底部部件，这些当地要改不太实际，物理规律是谁也违背不了的啊！
不知道你有没有发现啊，在TrueDepth 相机体系下面有一块方位我也空出来了，这个部分其实是放听筒的
听筒需求这儿留空位到此刻，也便是知乎那位发问的，他问苹果为啥不做三段式，非要做成现在的姿态？
他的计划是有必定可行性的，假如是其他厂商，或许就选用了，可是别忘了，苹果是苹果，苹果是一家规划导向的公司，他会答应sim卡插槽不放在旁边面边框的中心吗？我信任苹果假如不到万不得已，都会想尽办法处理。（在苹果里边，是规划师提出天马行空的规划，然后交给工程师看看怎样完成，而不是工程师交一堆零件给规划师，让他规划个盒子装起来） 所以现在状况就变成了这样（主板有必要延伸至sim卡插槽处）
不知道你能想得到什么处理办法啊，我费尽心机就只能想到一个别的的办法
右图为iPhone7 没错，便是这种苹果现已非常了解，能够称之为看家本领的L型布局。这种是不是必定能行我不知道，可是看在iPhone X机身比i8略大的状况下，我觉得是有或许能够完成的。怎样样？苹果假如想偷闲，只需沿袭之前的规划就能交差了！但他们最终选用了经过堆叠双层集成度原本就超高的PCB和双电池规划来尽量增大电池容量，也便是现在的容貌，在比i8略大一点点的机身里塞进了一切尖端硬件和一块2716mah（3.81v）的电池，假如算电功，其容量比iPhone8P还略大（10.35Wh＞10.28Wh） 其实，原本还有别的一种办法，因为苹果选用了不锈钢中框和背板玻璃的规划，其在中心会有一部分厚度叠加（玻璃背板需求粘在中框上）
假如用回之前的那种金属一体机身就能在厚度不变的状况下争夺更多空间，或许平等内部空间让机身变薄，但苹果为了无线充电而抛弃了。
