榜首，工业规划继续增加，但进出口受经济下行压力影响较大。本年以来，我国集成电路工业继续坚持高位趋稳、稳中有进的展开态势。数据闪现，1～9月全国集成电路的产值为943.9亿块，同比增加约18.2%。据我国半导体职业协会计算，1～6月全职业完结销售额为1847.1亿元，同比增加16.1%，其间，规划业继续坚持较快增速，销售额为685.5亿元，同比增加24.6%，制作业销售额为454.8亿元，同比增加14.8%，封装测验业销售额为706.8亿元，同比增加9.5%。但海关数据闪现，1～9月全国集成电路进出口额均呈现不同程度的下滑。其间，进口金额1615.5亿美元，同比下降0.7%，出口金额444.7亿美元，同比下降5.4%，全体经济面对下行压力对我国集成电路工业造成了必定影响。
第二，技能水平和企业实力同步提高。芯片规划方面，16纳米先进规划水平进一步提高，华为海思现在现已发布了麒麟950、955、960三款根据16纳米FinFET技能的商用SoC芯片；芯片制作方面，本年2月中芯世界宣告其28纳米高介电常数金属闸极工艺现已成功流片，这标志着中芯世界成为我国大陆首家可以一起供给28纳米多晶硅和高介电常数金属闸极工艺的晶圆代工企业，在量产的基础上完结技能晋级，完结了该工艺节点的技能掩盖；封装测验方面，长电科技斥资2亿美元助力星科金朋活跃布局高端SiP项目，跟着下流高端客户的需求提高及公司SiP产能扩展，将带动星科金朋营收及赢利快速增加。
第三，世界协作继续推动，要点产品布局开始成型。《推动大纲》发布以来，海外龙头企业不断调整与我国协作战略，逐渐由独资经营向技能授权、战略出资、先进产能搬运、合资经营等方法改变，世界先进技能、资金加快向国内搬运。本年1月，英特尔、高通别离与清华大学、澜起科技以及贵州省签署协议，在服务器芯片范畴展开深度协作。其间，英特尔授权清华大学、澜起科技X86架构，开发“CPU+FPGA”结构的可重构服务器芯片；高通与贵州省政府成立了合资公司，开发根据ARM架构的高性能服务器芯片。此外，一批芯片制作重大项目连续发动。如武汉存储器项目于3月开工建造，总出资240亿美元；台积电在南京发动了总出资30亿美元的12英寸先进逻辑工艺生产线项目，估计2018年下半年投产，月产能到达2万片；福建晋华存储器项目于7月开工建造，项目一期出资370亿元，估计2018年构成月产能6万片DRAM芯片生产能力。
第四，国家基金对地方性基金撬动效果进一步凸显。本年以来，国内连续新增多支地方性集成电路工业出资基金，总规划超越500亿元。其间，湖南省于3月树立了先期2.5亿元规划的集成电路创业出资基金，并方案于2015年～2017年阶段性树立30亿~50亿元规划的集成电路工业出资基金；上海市于4月完结了首期集成电路工业出资基金的募资作业，规划到达285亿元，将要点出资芯片制作业；四川省于5月树立了集成电路和信息安全工业出资基金，基金规划120亿元，存续期10年；辽宁省于6月树立了集成电路工业出资基金，基金规划100亿元，首期募资20亿元；陕西省于9月树立的初始规划60亿元、方针规划300亿元的集成电路工业出资基金。国家集成电路工业出资基金树立以来，撬动效果逐渐闪现，习惯工业规则的投融资环境根本树立。
