2019年末，“我国集成电路规划业2019年会”（ICCAD 2019）在南京举办。电子产品国际等媒体访问了台积电、新思、成都锐成芯微、国微S2C的老总，请他们谈了2019年的热门，并展望了2020及未来的规划业下一个浪潮。 
从左至右：台积电（南京）总经理罗镇球，新思科技我国董事长兼全球资深副总裁葛群，成都锐成芯微CEO向建军，国微集团高档副总裁兼S2C首席执行官林俊雄
首要探讨了：①对大陆半导体职业的主张；②EDA业的应战在哪里；③本乡草创公司怎样生长；④哪类制作、哪里制作、怎样制作？⑤重视客户的客户；⑥交融的距离。
1 对大陆半导体职业的主张
台积电（南京）总经理罗镇球指出，整个半导体的开展，首要是把工艺做好，3D封装做好，软硬件结合做好；别的十分重要的是，生态链里的一切公司要待人以诚，做高效的协作，这一点是很重要的。由于各家有自己的特长，需求分工协作，而且要以国际规划作为主攻范畴，而不要限制在区域性的规划里。
新思我国董事长兼全球资深副总裁葛群指出，我国有十分好的使用环境和体系公司，例如高铁、5G等，这是其他国家和地区无法比拟的。要把使用、体系和芯片联动，这是我国优势。
成都锐成芯微科技股份有限公司[1]CEO向建军 ：内涵和外在环境的多方面要素，给本乡创业者带来了巨大的推动力。作为本乡中小型创业者，锐成芯微将持续在单项范畴里边做精、做细、做强，不断把短板补齐，逐步做大。
国微集团高档副总裁兼S2C[2]首席执行官林俊雄称，国内现在的时机十分多，不论是IC规划职业，仍是IP、EDA，都有许多可以开展的空间。国内有1780家规划企业，包括IC规划草创企业，国内也有体系厂商开端做芯片，这些我国特色的时机是十分好的，期望职业界企业互相支撑和共赢。
2 EDA业的应战在哪里
在ICCAD 2019上，我国半导体职业协会IC规划分会理事长魏少军教授在职业年度报告中指出，我国芯片规划业对国外EDA东西的依赖性十分强。可是我国的EDA厂商开展这么多年，仍是与三大EDA厂商的距离十分大。那么，EDA东西真实的应战到在哪里？
1）新思的两点主张。
新思我国董事长兼全球资深副总裁葛群有两点主张：①我国要有自己的EDA，也必定会做出来。②咱们应该开发面向未来的东西，例如针对云端的、和AI结合的东西，或许三五年后这样开发出来的东西是和国际水平适当的，这样我国企业也乐意用这样的EDA软件。
有一个伪出题：我国做EDA工业，或许我国自己做晶圆代工，是为了处理我国现在的工业问题？仍是为了开展而开展？其实并不对错此即彼的联系，在开展国产的一同，我国也需求新思，也需求台积电，不是必需求全部是本地的EDA和代工厂。
回忆EDA的开展，新思1986年树立，收买了近90家企业。在曩昔33年开展中出资巨大，新思每年将收入的10%用于研制。所以需求3方面：资金堆集，时刻沉积，满足多的人才。
新思总裁兼联席首席执行官陈志宽博士曾说，他最大的使命是确保他的财物每天下班今后、第二天可以回来上班，他的财物是人，即让这些人在这个渠道奉献他们的智慧和智慧。一同你要有满足多的资金投入，还有满足多的时刻堆集。由于芯片的规划迭代十分快，关于许多规范和开发的了解，各家是不尽相同的，因而要不断地探究和试错。
所以为什么EDA很难做？曩昔多年的经历堆集，是靠一点一滴的试错堆集起来，一同EDA东西能否让规划公司和生态环境协作在一同。规划公司很难立刻选用新东西，除非是一个十分共同的点东西。因而EDA公司要做成体系的东西。假如让芯片公司以献身占有商场份额的价值来支撑某一款EDA东西，或许规划公司很难取舍。
所以我国的EDA公司需求时刻。魏少军理事长在ICCAD 2019上最终一句话十分重要：敞开协作是我国芯片规划业开展的要害，……对立打着独占旗帜下的自我关闭，……这样，咱们的企业才干成为在国际商场上竞赛的强者[3]。
2）本乡EDA是创业的膏壤
国微集团高档副总裁兼S2C首席执行官林俊雄指出：国产EDA的新时代现已来临了。首要原因是商场环境现已改动，包括S2C公司被国微集团兼并便是很好的事例。
本乡EDA最需求人才、投入与重视。例如新思的开展壮大便是经过不断的并购。可是，国内底子没有满足多的可供并购的公司。现在国家有好的方针和刚需，不论是为了开展科技自身仍是为了自主可控，咱们开端出资，而且有很好的报答。国内现在就差更多的人才、资金、创业，十分鼓舞咱们一同来出资兴业。
那么，已然EDA公司的开展壮大需求并购，国微S2C的并购战略怎样？林俊雄称，EDA真实写好，需求花费很长的时刻，经过多年堆集，不是算法可以了，就能把东西做好。现在，国内EDA公司的数量仍是不够多，国内仍是有许多时机，期望有更多的人才干够投入到EDA职业中。
3 本乡草创公司怎样生长
到2019年，我国的IC规划公司已有1780家，不过，大部分是低于1千万的销售额。芯片创业公司不像互联网创业公司，不能短期之内推出产品去挣钱，需求时刻堆集。各位老总的经历是什么？有何主张？
1）EDA创业
国微集团高档副总裁兼S2C首席执行官林俊雄以为，EDA创业并没有幻想得那么困难，首要是融资，有很清晰的方法。国内是有一些EDA公司，但跟新思先后并购90家公司的规划比较仍是距离悬殊的。国内EDA要做起来，其实就几个准则，开端有好的主意，然后抓准客户，做出一些东西。
包括国微集团或华大九霄，都有意向整合商场。所以EDA创业在国内是十分可行的。
2）IP公司创业
成都锐成芯微科技股份有限公司CEO向建军称：创业，特别是做IP很困难。由于必需求走在客户的前面，预判客户未来的需求。乃至在工艺不稳定的时分，自己就要做白老鼠，出了问题也需求IP公司处理。本乡公司往往规划偏小，呈现问题的概率较高，因而服务也较多。
那么，该不该创业呢？就像饭店现已许多，是不是不能开了？并非如此。同理，由于芯片的需求很大，而且有林林总总的创新和使用呈现，因而后来者仍是有时机的。
可是还需求讲究战略。①成都锐成芯微的走法是避开大象走的路，走小路，这条路哪怕再高低，可是不会被大象踩死。②要坚持。这个职业不或许有这么多公司存活下去，对中小型创业公司来说，活下来是首要的。③整合小兄弟，由于一根筷子简单断，一捆筷子折不断。中小型公司要么整合他人，要么被他人整合。成都锐成芯微已整合了2家IP公司，嵌入式存储器和低功耗蓝牙 IP的参加使得成都锐成芯微布局多年的超低功耗模仿IP渠道更加完好。成都锐成芯微的嵌入式存储器已布局18家Foundry，在40余个工艺节点有IP已量产或正在研制中；别的，其最新推出的低功耗蓝牙IP的RF部分面积低于0.5 mm2，其射频接纳功耗为6 m'W，输出0 dBm时射频发射功耗为9 mW，具有很强的竞赛力，且现已过商场大批量量产查验。现在成都锐成芯微的IP渠道已有500多项老练IP，包括超低功耗模仿IP，高牢靠性嵌入式存储器IP，低功耗RF IP和高速接口IP。
那么，为何一些中小公司乐意被整合？由于有许多有技能的团队，他们有技能但不明白商场，不太会资源整合，因而境况仍是比较困难的。而且收买者和被收买者的主意或价值观是共同的，可以站在一同去斗争。
当然，一家公司不能完全赖收买，不然会成为空壳，必需求有自己的中心技能，这样所收买的技能产品才有才干被消化、使用起来。成都锐成芯微首要有自己的主营事务，且自己的事务是牢靠、前沿和挣钱的，才干整合其他公司进来。
现在国内掀起了造芯热，成都锐成芯微是否会扩展到直接做芯片？向建军清晰否定，称开展IP必定是主线，还会做一些服务。但永久不会看到有锐成芯微logo的芯片。
当然，由于IP一般不是能很快奉献很大产量的，一般当地政府的热度是较小的。但成都锐成芯微“不忘初心”，坚持自己的路走下去。像开端做低功耗，最早业界大佬主张其抛弃，由于很难做。可是向建军以为：假如咱们都做出来了，就没必要做了，你坚持这一点做下去，一向深耕它。别的，关于创业，没必要跟风走，本年或许是春风，下一年或许是西风……。可是假如你据守自己的路途走下去，像打井相同，打5米没有水、10米没有水，打50米还没有水吗？100米是不是就有水了？
4 哪类制作、哪里制作、怎样制作？
1）12、8英寸厂，哪类最热？
台积电（南京）总经理罗镇球指出：台积电不只有先进工艺，而有林林总总的工艺，包括电源办理、传感器等，不同芯片合适不同工艺来做。因而，不论8英寸仍是12英寸，台积电都是十分垂青的。
在具体事务增加方面，12英寸的晶圆单价很高，所以先进工艺在财报上所占的百分比越来越高。可是不能没有老练工艺和干流工艺晶圆在，由于他们是配套的，例如1个7 nm配几个40 nm的、28 nm的芯片，这样才组成一个体系。仅仅每个产品的单价不同，先进工艺所占的份额很高。在财报上，台积电8英寸线的产量并没有往下走，仅仅不像先进工艺一向在往上走，8英寸是在做打柱石的作业。
关于具体的订单或产能，2019年5月及之前，没人知道2019年11月时供需情况如此紧缺。可是，假如一些代工厂2019年11月还拿不到订单，最好脱离这个商场了，由于现在全国际的代工厂被抢得很凶；但6个月之前代工厂是缺订单的。
2）国内代工厂的供给链怎样？
我国8英寸供给链是十分完好的；12英寸供给链也有，可是由于12英寸工厂不够多，尤其是关于16 nm，因而国内的供给链是缺少的，信任今后会渐渐起来，这需求时刻渐渐堆集。
3）在哪里制作？
在中美交易冲突，台积电是否感到灵敏，是否有清晰的态度？
台积电（南京）总经理罗镇球：台积电的位置一点都不灵敏，由于技能、资金和人都在我国台湾。
台积电在做任何决议的时分，都是以自己的利益放在第一位。台积电到哪里盖厂或树立研制组织，首要考量的是：哪里的本钱低，哪里的工程师好，哪里能供给的供给链，或许电力、水力供给是最好的。
中美交易冲突很简单让人在外界有推测：实际上，台积电没有在这次的美国制裁举动里有任何的改动，不变的原因是台积电的技能是自主的；也没有向任何人借过钱，所以没有人可以影响台积电的决议；台积电一切决议都以台积电的最高利益为优先。
4）怎样建晶圆厂？
①建晶圆厂的中心是什么？现在全国各地都是大建晶圆厂，现在现已呈现一些厂的后续资金呈现了许多问题，怎样看待这个问题？
作为企业或一家持久运营的企业，以晶圆厂为例，要先盖厂，然后装机器，最终要流片。可是这一切动作最源头的是要有技能，有技能才干知道厂要怎样盖，设备怎样放是最高效的，买什么样的设备，最终做出来如你的预期。
实际上，假如说盖厂房是学识，台积电有适当多的人有这种本事，可是真实要了解做什么产品，商场在哪里，谁会用？这是最重要的。这个处理了，再把工艺开发出来，盖硬壳，装设备，把它们连起来，这是一个正常商场化运营公司的方法。
所以看一家公司到最终能不能契合商场的预期，或是能不能持久运营，最好看一下3年后的财报，它可以怎样表现一切前面这些动作，最终在资金流上发生的成果是什么。
②盖厂的资金强度像航母，芯片拼的是PPA
例如半导体厂/EUV厂，你体积算出来，投多少钱进去，包括厂房、设备、原材料工艺等。例如尼米兹级航空母舰是60亿美元，适当于16 nm线的花费。所以1平米花多少钱，要看你制作的是什么工艺，8英寸线相对廉价，价格也较低。
不过，最重要的是你要知道做什么，怎样做最有用。
事实上，以色列的TowerJazz（高塔半导体）在全球晶圆代工商场排名第6（注：2019年第4季度，集邦咨询旗下拓墣工业研究院核算），在特种半导体工艺上很有名，为Maxim等大型模仿芯片公司做代工。TowerJazz做的是老工艺，不需求12寸线。所以芯片技能上，界说的不是在于6、8、12英寸晶圆，而是你的PPA（功用、功耗、面积/单价）上是否做得好，这便是“初心”。咱们真实较劲儿的实质在这里。
5 重视客户的客户
新思和台积电的战略都是不只重视客户，还要重视客户的客户，这是怎样考虑的？
1）新思：协助客户成功
新思我国董事长兼全球资深副总裁葛群指出，由于现在的体系十分杂乱，芯片具有林林总总的功用，新思期望使客户规划的功率更高。
以5G为例，新思在服务芯片规划公司的时分认识到，假如可以像客户相同了解客户的客户，可以更好地协助客户。为此，2018年5G的使用开端起来时，新思反过来推对芯片规划有什么应战，由于芯片会服务于体系。例如，5G做基站时不太在乎功耗，更在乎功用、吞吐量。所以新思针对5G基站规划，供给一套处理计划。针对高功用处理、高速率通讯，6核、7核、8核，一同用5 nm及以下的规划，新思主张用这样的方法学去做。
5G用在手机上时要高功用、低功耗。因而做5G的手机不需求许多核，或许7 nm就满足了。
所以针对不同的客户的客户，新思主张客户选用不同的流程和IP。这是新思服务客户时长时刻堆集起来的经历教训。例如， 2006—2007年在我国推行IP的时分，我国正在大面积地推行机顶盒U盘，其时，新思的USB2.0 IP卖得十分好，由于新思了解到做芯片的客户，其客户选用的是质量较差的PCB（印制板）——2层PCB板做USB2.0传输速度；不过，虽然其时市面上许多USB2.0 IP可以做到480 Mbit/s，但要求4层PCB板。那时，许多芯片厂商（客户）不知道其客户用的是2层仍是4层板，或许芯片厂商的客户是山寨工厂，期望出产是最低本钱的。新思了解到这个痛点今后，在IP上做了很大的冗余，这样不必忧虑被芯片厂商的客户挑剔了。所以假如了解了客户的客户的需求，客户更乐意和新思协作。
今日5G体系十分杂乱，新思现已想出许多方法。以软硬协同规划的计划为例，曾经是把芯片做出来，把芯片放车上进行路测，假如发现过错，得从头修正芯片，这样需求额定花费3~6月的时刻改芯片。现在芯片还没有做出来/在7 nm、5 nm流片之前，就可以测试出符不契合相关规范，立刻修正代码和bug，使芯片在投产之前，大大下降了相关规划代码的过错。
2）台积电：让一切客户都满足
台积电不只先进工艺，在一切8英寸，乃至0.6 µm还在不断优化。由于有的客户就要用0.6 µm、MEMS工艺，用于手机的传感器。
例如5G，要把整个5G架构做出来，需求工艺的跨度很广泛的，所以台积电不是做点的工艺，也不是线的工艺，而是让面的工艺铺开今后，做任一部分都可以找到最合适的工艺。
为此，台积电要重视客户的客户的需求，乃至客户的客户的客户——终端顾客的喜爱，这样串起来，站在最源头的当地，才干供给出水来，让咱们都能得到灌溉，每个当地都有最有用的产品。
6 交融有距离吗？
新思现在是国际最大的EDA公司和接口IP厂商，而且向AI、自动驾驶等软件大力扩展，新思有没有一个扩展/交融的距离？
新思我国董事长兼全球资深副总裁葛群说，新思很早就不把自己定位成EDA公司了，3年前（2016年）就把标语改为“Silicon to Software”。由于新思看到客户，即传统意义上的芯片公司中，约有1/3的人是做硬件的，2/3是做体系软件的。因而，芯片公司在渐渐转型，不单单是供给芯片，还要供给各种处理计划给客户。
从更广泛的意义上，新思仍是做电子规划自动化（EDA），可是今日首要是供给体系级的处理计划。
关于交融，现在芯片公司和EDA公司都遇到了这个应战。新思自己内部叫东西交融，对客户更重要的是软硬件交融和体系交融。因而新思能做的是十分清楚的：做好的建模东西。EDA公司的传统强项是建模，例如新思和代工厂协作，使现在的芯片规划者看不到每个晶体管的特征曲线，由于EDA和代工厂的东西已把一切模型提取出来，使芯片规划者只能看到笼统的信息，因而可以从更高层次做芯片规划，不像曾经需求了解具体的参数。
这个概念也相同带到了整个芯片规划或电子规划的范畴。
以最近的新思AI实验室为例。
1）把AI算法用于不同的使用
新思其时做AI实验室的起点是发现做AI算法的人并不了解硬件的信息，相同，做芯片的人也看不到软件人员的算法。二者中心有很大距离。所以新思AI实验室期望树立一致的界面和模型，使做算法的人可以看到笼统的硬件信息，使算法可以更好、更充沛地使用硬件的特性。
所以新思的AI实验室做了最大作业，期望把硬件的信息做充沛的笼统，建模之后，让不同范畴的技能提前交融，而无需花费额定的本钱或精力，做无用功。
别的一个在交融方面的测验是轿车范畴，经过这样的方法下降未来杂乱电子体系规划的危险。由于做任何杂乱体系，咱们并不知道这条途径走到底是否必定是正确的，因而最好今日界说架构时大致是正确的。这需求充沛使用大数据搜集信息，充沛建模，给前期规划师供给一个反应。
2）把AI用于EDA加快自身
这有更深层次的软件工程的问题。最早的EDA东西并不是根据AI算法或是做一个根本的数据结构的规划。许多年前，每个EDA点东西或许出资10年以上，所以现在的EDA东西架构都是10年前规划的，并没有考虑到现在云端的核算根底。所以现在第一步是可以接纳满足多的数据，而且提取出所需求的信息。
新思开发的新一代EDA是一致的新的数据结构，可以充沛使用未来AI带来的功用，使数据库能得到每个环节所需求的信息。台积电也在做相似的AI剖析。两边都在协助客户在前期改善参数设定和流程，堆集满足多数据结构和共用引擎。这些是2年前、5年前开端做的。新思和台积电的客户和协作伙伴会渐渐感遭到AI和EDA、代工厂结合的优点。
注：
[1]成都锐成芯微：是本乡IP规划公司，深耕超低功耗模仿IP，高牢靠嵌入式存储器IP，RF IP和高速接口IP重视物联网、轿车存储等范畴。
[2]国微集团S2C：S2C于2003年在国内开端EDA创业，2018年被国微集团收买。S2C首要是做快速FPGA原型验证处理计划供给商，现在在建立国内EDA渠道。
[3]魏少军在ICCAD 2019上的说话原文：敞开协作是我国集成电路规划业从小到大开展的要害。规划业业最需求敞开协作。咱们今日的开展的确遭到必定的困扰，但这并不是由于咱们敞开形成的。咱们比较忧虑的反而是打着独占旗帜下的自我关闭，在安全标语下的关门开展。这样的话，咱们的工业将永久走不出那些专用商场的防空洞，咱们的企业永久走不出国门，成为可以在国际上参加竞赛的强者。
