1.会娴熟的运用cadence或mentor软件layout.
2.能独档一面，从做器材到布局布线出光绘。
3.有做各种pcb的规划经历， 如电脑主板，手机，数码相机等电子消费产品，GSM和3G产品的基站单元板，背板，射频板，电源板等通讯类产品，轿车的控制面板等等
4.能娴熟运用cadence或mentor软件进行高速仿真规划，emc规划，以及热剖析。
5.了解smt工艺，能用EDA软件(如VALOR Trilogy5000)进行DFMA(可制作性)剖析，可测 性剖析。
6.了解pcb的制作流程，了解pcb工艺，如一般的盲埋孔工艺，HDI工艺，埋阻埋容工艺。
7.能依据产品的要求，拟定出相应的叠层结构，拟定出各层介质的厚度，挑选介电常数符合要求的介质，各层铜箔厚度。
8.能较快较好的进行layout，如一块杂乱的超越10000pin(包括十几个BGA)的较高难度的pcb，你能用手艺步线15个工作日从布局到出图完结的话，就差不多了。
