一、地线规划
在电子设备中，接地是按捺噪声的重要办法。如能将接地和屏蔽正确结合起来运用，可处理大部分噪声问题。电子设备中地线结构大致分为-体系地，机壳地（屏蔽地），数字地（逻辑地）和电源模仿地等。在地线规划中应留意以下几点：
A. 正确挑选单点接地与多点接地
在低频电路中，信号的作业频率小于1MHz，它的布线和组件间的电感影响较小，而接地 电路构成的环流对噪声影响较大，因而应选用一点接地。
当信号作业频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此刻应尽量下降地线阻抗，应选用就 近多点接地。
当作业频率在1～10MHz时，假如选用一点接地，其地线长度不该超越波长的 1/20，否则 应选用多点接地法。
B. 将数字电路与电源模仿电路分隔
假如电路板上有高速逻辑电路，又有线性模仿电路，应使它们尽量分隔，而两者的地线不要相混，别离与电源端地线相连（？？？）。要尽量加大线性电路的接地面积。
C. 尽量加粗接地线
若接地线很细，接地电位则随电流的改变而改变，致使电子设备的守时信号电平不稳，抗噪声功能变坏。因而应将接地线尽量加粗，使它能经过三坐落印刷电路板的答应电流。如有或许，接地线的宽度应大于3mm.
D. 将接地线构成死循环路
规划只由数字电路组成的印刷电路板的地线体系时，将接地线做成死循环路能够明显的进步 抗噪声才能。
其原因在于：印刷电路板上有许多集成电路组件，特别遇有耗电多的组件时，因受接地线粗细的约束，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声才能下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，进步电子设备的抗噪声才能。
这是几个不同的问题：模仿地和数字地，顾名思意也便是模仿电路和数字电路接地。
1. 数字地和模仿地应分隔；
在高要求电路中，数字地与模仿地必需分隔。即使是关于 A/D、D/A转换器同一芯片上两种“地”最好也要分隔，仅在体系一点上把两种“地”衔接起来。
2.浮地与接地；
体系浮地，是将体系电路的各部分的地线浮置起来，不与大地相连。这种接法，有必定抗搅扰才能。但体系与地的绝缘电阻不能小于 50MΩ，一旦绝缘功能下降，就会带来搅扰。一般选用体系浮地，机壳接地，可使抗搅扰才能增强，安全可靠。
3.一点接地；
在低频电路中，布线和元件之间不会产生太大影响。一般频率小于 1MHz的电路，选用一点接地。
4.多点接地。
在高频电路中，寄生电容和电感的影响较大。一般频率大于 10MHz的电路，选用多点接地。
假如把模仿地和数字地大面积直接相连，会导致相互搅扰。不短接又不当，理由如上有四种 办法处理此问题∶
1、用磁珠衔接；
2、用电容衔接；
3、用电感衔接；
4、用 0欧姆电阻连 接。
磁珠的等效电路相当于带阻限波器，只对某个频点的噪声有明显按捺效果，运用时需求预先 估量噪点频率，以便选用恰当类型。关于频率不确定或无法预知的状况，磁珠不合。
电容隔直通交，形成浮地。
电感体积大，杂散参数多，不稳定。
0欧电阻相当于很窄的电流通路，能够有效地约束环路电流，使噪声得到按捺。电阻在一切 频带上都有衰减效果（0欧电阻也有阻抗），这点比磁珠强。
另，衔接模仿地和数字地，用0欧姆电阻归于单点衔接，合适低频弱流。用电容欠好，阻隔直流，简单形成浮地，产生静电高压。
下面再说说机壳地与数字地，模仿地的联系：
一般机壳地接沟通供电电源的地线（不是零线），意图是为了避免操作人员触电（机壳与大 地、人体等电位）。
机壳地一般可和设备的电源地衔接在一同，可是： 数字电路、模仿电路的作业地原则上禁止与设备的电源地直接衔接！原由于设备自身产生漏
电或遭受强电磁场搅扰时，数字电路、模仿电路会受此噪声搅扰导致过错动作，严峻的会导 致机器毁损！！！
首要由于数字电路、模仿电路的作业电平一般为 3.3-15.5V（15.5V一般用于 232接口通讯 的最高电平）；而一般电源回路的电平一般在市电规模（AC220V±10%），远远大于数字电路、 模仿电路的作业电平。特别市电自身可遭受雷击、错相、高压击穿等毛病更可导致其瞬时电 平远远大于其正常电平（最高可达22倍）。因而为确保安全一般数字电路、模仿电路的作业 地均会与设备的电源地、机壳等阻隔或许选用不同的接地体系。
趁便说一点：现在的电磁**进犯便是经过在设备所在的空间发散高频、高幅的电磁场而引 起设备的数字电路、模仿电路等中心作业电路部分的元器件产生损坏而到达意图！
把几个地接在一同便是你说的体系地。一般是把地分红初级与次级两个地，地之间能够经过 电阻、电容相连，初级电路的高、低压之间和初、次级电路间严厉确保安规距离要求。机壳 地为初级，而数字地为次级。装置孔焊盘上能够散布8个小孔呀，有时叫它星月焊盘。
假如有网口，出户，安规与EMC要求严厉的话，一般会加防护电路。
最好分红初级与次级两个地，地之间能够经过电阻、电容相连初级电路的高、低压之间和初、次级电路间严厉确保安规距离要求。
机壳地为初级，而数字地为次级。
装置孔焊盘上能够散布8个小孔呀，有时叫它星月焊盘。
把一切地都短接在一同中心孔非金属化（否则就成了大面积衔接，由于中心孔很大）；用焊盘上均匀散布的8个金属化小孔多点衔接数字地，约束噪声，供给大电流通路；焊盘可做成马蹄型，以便留出胀大空间。
