在前不久举行的2014 Mentor Graphics PCB 论坛会上，Mentor Graphics体系规划部事务开发司理David Wiens在承受本网站记者采访时说， Xpedition 规划渠道是近年来Mentor推出的最重要的PCB规划解决计划，Xpedition VX版别再次从头界说了PCB规划东西的才能，在易用性、主动化和数据办理方面取得了重大突破。
PCB商场开展趋势
采访中，David Wiens首要剖析了PCB商场近年来所产生的改变，他说，现在PCB商场开展呈现三大趋势，一是器材杂乱度在不断进步，首要表现在器材的密度越来越高、线路越来越杂乱、面积越来越小、速度也越来越快，并要承载更多的元器材。二是，人员替换加速,呈现常识断层现象。特别是在我国，产品规划认识的进步，使很多的年青人进入该范畴，而往往PCB的规划是要靠有资深经历的研制人员去做，所以年青的研制人员需求常识的堆集。三是未来的PCB规划要将电子、机械、软件协同规划，并行作业，要将体系化的规划逻辑完结在产品中。因而，规划时必定要有一个自上而下的构思。
图注：Mentor Graphics 体系规划部事务开发司理David Wiens在承受本网站记者采访。
怎么构建一个有用的规划流程,经过操控约束条件以契合规划规范,然后到达质量要求。David Wiens表明，这就对PCB的规划东西提出了更新的要求，Xpedition渠道便是专为加速选用布置新技能而规划的，为用户供给产品从概念规划到终究量产的完好规划东西，能大幅简化并加速业界最具挑战性的规划开发作业。新推出的Xpedition VX版别又增添了更多的有用规划办法和新元素，更是在易用性、主动化和数据办理方面取得了重大突破。接下来，咱们还会在不断推出的新的版别中将更多的功用加进来，协助用户更快地完结规划，进步产品在商场上的竞争力。
从十个方面来界说未来产品开展方向
为了充沛展示对客户的许诺，致力于供给业界最先进的解决计划。David Wiens以为，Mentor Graphics在全球PCB主动化规划占有45%的商场份额，在此范畴有30多年的经历堆集。为了进一步协助用户更快地完结规划，进步产品的商场竞争力。Mentor Graphics未来的产品开展方向会从十个方面来确保。
榜首， 树立体系级方针，进行芯片-封装-板级-体系级的优化。详细包含多板体系的界说；FPGA和PCB协同规划；跨域(cross-domain)的PathFinder；板间衔接的线缆或衔接器的规划等。
第二， 主推精密规划。可有用防止Lean NPI全过程中的糟蹋，如从工厂召回，数据重构及过错等。规划中并行地选用DFM，可将每项规划的时刻节省3倍左右。
第三， 打造好产业链的上下流联系，用标准化的言语、办法，尽早把信息传递到下流，或许把下流发现的问题及早回馈回来，加速产品上市的时刻和产品全体质量。
第四， 要更多地运用主动化，做各种可行性剖析。本年Mentor发布草图布线，能够让工程师在短少经历的情况下更快地上手并完结规划。
第五， 让规划东西愈加方便运用。如直观的菜单，嵌入式东西提示，3D规划，集成了DFM和NPI，集成式剖析，多板体系规划等，有助于大幅进步规划功率。
第六， 完结协同规划。工程师可在草图规划、PCB布局、仿真、体系规划、制作等规划与库办理作业中，及时和谐与交流。
第七， 完结并行规划。并行规划可缩短规划时刻，削减重复次数。
第八， 推出虚拟样机技能。包含信号完好性剖析、电源完好性剖析、热剖析、DFM承认、EMI剖析、机械性振荡剖析等，有助于进一步改善规划质量，削减屡次重复规划。
第九， 要充沛了解商场动态，创立与客户一起研制的时机。
第十，确保Mentor对客户的许诺。
NPI解决计划和Xpedition™ Path Finder产品套件
在采访中，David Wiens还专门介绍了Mentor Graphics最新推出的共同的新产品导入（NPI）解决计划，该计划可将PCB规划和制作事务无缝对接，完结流程主动化和最高功率，这是业界首个集成式和主动化的PCB规划、制作和拼装流程。给用户带来的优点是，削减规划改版、改善产品全体质量、缩短产品交给周期。
刚刚推出的Xpedition™ Path Finder产品套件，具有为规划人员供给封装和优化杂乱电子体系的功用，从而改善规划、增强芯片功能和进步本钱功率，支撑使用来自IC和电路板规划团队的布局数据对%&&&&&%封装挑选和优化进行辅导和主动化。Xpedition Path Finder套件针对片上体系（SoCs）日益进步的杂乱性和多芯片封装的增加问题，供给了职业榜首的新的途径寻觅办法，能经过多个封装变量对芯片连通性进行主动规划、优化，一起也将方针定坐落多个不同的PCB渠道。不光节省了很多的时刻和本钱，一起也进步了封装规划的全体质量和功能。
