FPGA在经过了从上世纪90年代到2000年的快速开展、随后短期的泡沫决裂、以及近几年的平稳添加的开展阶段，未来会迈入硅片交融年代。
Altera公司资深副总裁兼首席技能官Misha Burich
下面这张图可以很直观的表明FPGA的演进进程，结构越来越杂乱，功用越来越强壮，运用越来越广泛。
FPGA开展路线图
FPGA硅片交融的原因
为什么会呈现这样的一个开展路线呢？据Altera公司资深副总裁兼首席技能官Misha Burich介绍，通用处理器相同的芯片可以经过软件编写程序来完成不同的运用，运用十分灵敏但一起成效较低；ASSP和ASIC等专用芯片经过固化硬件针对专门运用，不行编程，成效高但灵敏性差；硅片交融年代的FPGA在“微处理器+DSP+专用IP+可编程”的混合体系架构下，可以处理这样的两难问题，可以统筹灵敏性和功率。未来FPGA会占芯片面积缺乏50%，将处理器放入FPGA会成为未来的一种开展趋势。
FPGA硅片交融的体系架构
硅片交融年代软件很重要
在硅片交融年代，FPGA厂商假如单单做芯片现已远远不够，还需求做许多的软件开发作业。Misha Burich表明，Altera作为FPGA厂商有天然的优势做硅片交融作业，在FPGA的基础上引进一些IP核，添加运用灵敏性。硅片交融的FPGA的混合体系架构关于开发环境的要求就会比较高，包含归纳仿真和时序剖析、体系互连、根据C言语的编程东西、DSP编程和嵌入式软件东西OS支撑等。Altera公司关于软件环境的开发也十分重视，期望客户可以很高效的运用芯片，在易用性和投入产出比方面会做很多作业。Misha Burich泄漏，公司有50%职工在做软件开发，这样的一个开展的开发环境，一部分Altera会自己开发，一部分会和第三方协作。
FPGA硅片交融需求的软件环境
FPGA运用范畴不断添加
FPGA进入硅片交融年代，除了通讯范畴运用不断添加之外，还会添加许多新的运用范畴，比方服务器中用于硬件加速的FPGA满意高速处理需求、固态硬盘中的FPGA可以减少时延、适用于高能效驱动器的FPGA可以添加驱动电机数量、用于轿车中支撑车载辅佐驾驭的SoC FPGA等。
FPGA硅片交融首要支撑技能
FPGA有可能在未来十年里会以史无前例的开展速度向前开展，在这一进程中，3D封装和OpenCL等技能是要害的支撑技能，Altera正在尽力促进这些新技能的开展，迎候FPGA的硅片交融年代。
