MEMS是微机电体系（Micro-Electro-Mechanical SySTems）是指可批量制作的，集微型组织、微型传感器、微型履行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通讯和电源等于一体的微型器材或体系。MEMS是跟着半导体集成电路微细加工技能和超精密机械加工技能的开展而开展起来的，现在MEMS加工技能还被广泛使用于微流控芯片与组成生物学等范畴，然后进行生物化学等实验室技能流程的芯片集成化。
MEMS首要包含微型组织、微型传感器、微型履行器和相应的处理电路等几部分，它是在交融多种微细加工技能，并使用现代信息技能的最新效果的基础上开展起来的高科技前沿学科。
它是在交融多种微细加工技能，并使用现代信息技能的最新效果的基础上开展起来的高科技前沿学科。MEMS技能的开展拓荒了一个全新的技能范畴和工业，选用MEMS技能制作的微传感器、微履行器、微型构件、微机械光学器材、真空微电子器材、电力电子器材等在航空、航天、轿车、生物医学、环境监控、军事以及简直人们所接触到的一切范畴中都有着十分宽广的使用远景。MEMS技能正开展成为一个巨大的工业，现在MEMS商场的主导产品为压力传感器、加速度计、微陀螺仪、墨水喷咀和硬盘驱动头号。
MEMS是一种全新的有必要一起考虑多种物理场混合效果的研制范畴，相对于传统的机械，它们的尺度更小，最大的不超越一个厘米，乃至仅仅为几个微米，其厚度就愈加细小。选用以硅为主的资料，选用与集成电路（IC）相似的生成技能，可很多使用IC出产中的老练技能、工艺 ，进行大批量、低本钱出产，使性价比相对于传统“机械”制作技能大幅度进步。
完好的MEMS是由微传感器、微履行器、信号处理和控制电路、通讯接口和电源等部件组成的一体化的微型器材体系。其方针是把信息的获取、处理和履行集成在一起，组成具有多功用的微型体系，集成于大尺度体系中，然后大幅度地进步体系的自动化、智能化和可靠性水平。
MEMS器材的封装方式是把根据MEMS的体系计划推向商场的关键要素。研讨发现，当今根据MEMS的典型产品中，封装本钱简直占去了一切物料和拼装本钱的20%～40%。因为出产要素的影响，使得封装之后的测验本钱比器材级的测验本钱更高，这就使MEMS产品的封装挑选和规划愈加重要。
MEMS器材规划团队在开端每项规划前，以及贯穿在整个规划流程中都有必要对封装战略和怎么折中进行考虑和给与极大的重视。许多MEMS产品供给商都会把产品封装作为进行商场竞赛的首要产品差异和竞赛优势。
规划MEMS器材的封装往往比规划一般集成电路的封装愈加杂乱，这是因为工程师常常要遵从一些额定的规划束缚，以及满意作业在严格环境条件下的需求。器材应该可以在这样的苛刻环境下与被丈量的介质十分明显地差异开来。这些介质可能是像枯燥空气相同温文，或许像血液、散热器辐射等相同苛刻。
首要，MEMS器材的封装有必要可以和环境进行相互影响。MEMS器材的封装也有必要满意其他一些机械和散热裕量要求。作为MEMS器材的输出，可能是机械电机或压力的改变，因此，封装的机械寄生现象就有可能与器材的功用相互影响和搅扰。当封装中不同资料混合使用时，它们的胀大和缩短系数不同，因此，这些改变引起的应力就附加在传感器的压力值中。在光学MEMS器材中，因为冲击、轰动或热胀大等原因此产生的封装应力会使光器材和光纤之间的对准产生偏移。在高精度加速度计和陀螺仪中，封装需要和MEMS芯片阻隔以优化功能。
