跟着LED资料及封装技能的不断演进，促进LED产品亮度不断提高，LED的使用越来越广，以LED作为显示器的背光源，更是近来抢手的论题，首要是不同品种的LED背光源技能分别在颜色、亮度、寿数、耗电度及环保诉求等均比传统冷阴极管(CCFL)更具优势，因而招引业者活跃投入。
开始的单芯片LED的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因而其封装办法相对简略。但近年跟着LED资料技能的不断打破，LED的封装技能也随之改动，从前期单芯片的炮弹型封装逐步开展成扁平化、大面积式的多芯片封装模组;其作业电流由前期20mA左右的低功率LED，发展到现在的1/3至1A左右的高功率LED，单颗LED的输入功率高达1W以上，乃至到3W、5W封装办法更进化。
因为高亮度高功率LED体系所衍生的热问题将是影响产品功用好坏要害，要将LED元件的发热量敏捷排出至周遭环境，首要有必要从封装层级(L1& L2)的热办理着手。现在业界的作法是将LED芯片以焊料或导热膏接着在一均热片上，经由均热片下降封装模组的热阻抗，这也是现在市面上最常见的LED封装模组，首要来历有Lumileds、OSRAM、Cree 和Nicha等LED世界闻名厂商。
许多终端的使用产品，如迷你型投影机、车用及照明用灯源，在特定面积下所需的流明量需超越上千流明或上万流明，单靠单芯片封装模组明显不足以敷衍，走向多芯片LED封装，及芯片直接黏着基板已是未来开展趋势。
散热问题是在LED开发用作照明物体的首要妨碍，选用陶瓷或散热管是一个有用避免过热的办法，但散热办理解决方案使资料的成本上升，高功率LED散热办理规划的意图是有用地下降芯片散热到终究产品之间的热阻，R juncTIon-to-case是其间一种选用资料的解决方案，供给低热阻但高传导性，经过芯片附着或热金属办法来使热直接从芯片传送到封装外壳的外面。
当然，LED的散热组件与CPU散热类似，都是由散热片、热管、电扇及热介面资料所组成的气冷模组为主，当然水冷也是热对策之一。以当时最抢手的大尺度LED TV背光模组而言，40英寸及46英寸的LED背光源输入功率分别为470W及550W，以其间的80%转成热来看，所需的散热量约在360W及440W左右。
那麼该怎么将这些热量带走?现在业界有用水冷办法进行冷却，但有高单价及牢靠度等疑虑;也有用热管合作散热片及电扇来进行冷却，比方说日本大厂SONY的 46吋LED背光源液晶电视，但电扇耗电及噪音等问题仍是存在。因而，怎么规划无电扇的散热办法，或许会是决议未来谁能胜出的重要要害。
