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PCB焊盘寄生电容的计算公式与设计标准

本站为您提供的PCB焊盘寄生电容的计算公式与设计标准,在布线较密的情况下,推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可,焊盘过大容易引起无必要的连焊。

PCB焊盘:元件经过PCB上的引线孔,用焊锡焊接固定在PCB上,印制导线把焊盘衔接起来,完成元件在电路中的电气衔接。引线孔及周围的铜箔称为焊盘。

焊盘品种

方形焊盘——印制板上元器材大而少、且印制导线简略时多选用。在手艺克己PCB时,选用这种焊盘易于完成。

圆形焊盘——广泛用于元件规矩摆放的单、双面印制板中。若板的密度答应,焊盘可大些,焊接时不至于掉落。

岛形焊盘——焊盘与焊盘间的连线合为一体。常用于立式不规矩摆放装置中。比方收录机中常选用这种焊盘。

泪滴式焊盘——当焊盘衔接的走线较细经常选用,以防焊盘起皮、走线与焊盘断开。这种焊盘常用在高频电路中。

多边形焊盘——用于差异外径挨近而孔径不同的焊盘,便于加工和安装。

椭圆形焊盘——这种焊盘有满足的面积增强抗剥才能,常用于双列直插式器材。

开口形焊盘——为了确保在波峰焊后,使手艺补焊的焊盘孔不被焊锡封死经常用。

PCB焊盘寄生电容的核算公式与设计标准

PCB盘寄生电容的核算

PCB焊盘巨细为4.29平方mm,焊盘地点层(TOP)到最近的平面层(GND)的间隔为4mil,板材(FR4)的介电常数为4.3。

这个能够用平面电容的核算公式,因为间隔十分挨近,近场效应显着,因而,

能够等效于两个4.29平方毫米的平面导电板构成的电容。

公式是:

C=ε *ε0* S/d; 悉数选用国际标准单位制主单位;

式中:电容C,单位F;相对介电常数为4.3;

ε0真空介电常数8.86&TImes;10^(-12)单位F/m;

面积S,单位平方米;极板距离d,单位米 ;记住40mil为1mm,因而4mil便是0.1mm

折合10^(-4)米;

代入可得:

C=4.3*8.86*10^(-12)*4.29*10^(-6)/10^(-4)=1.63*10(-12) 法拉;

也便是1.63pF(皮法)

PCB焊盘寄生电容的核算公式与设计标准

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