高密度印制电路板(HDI),高密度印制电路板(HDI)是什么意思
印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所构成的结构性元件。在制成终究产品时，其上会装置积体电路、电晶体、二极体、被迫元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各式各样的电子零件。藉著导线连通，能够构成电子信号连接及应有机能。因而，印制电路板是一种供给元件连接的渠道，用以接受联络零件的基的。
HDI电路板
由于印刷电路板并非一般终端产品，因而在称号的界说上略为紊乱，例如：个人电脑用的母板，称为主机板而不能直接称为电路板，尽管主机板中有电路板的存在可是并不相同，因而评价工业时两者有关却不能说相同。再比如：由于有积体电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。
在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，积体电路元件的接点间隔随之缩小，信号传送的速度则相对进步，随之而来的是接线数量的进步、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要使用高密度线路装备及微孔技能来达到方针。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达到的困难，因而电路板会走向多层化，又由于信号线不断的添加，更多的电源层与接地层就为规划的有必要手法，这些都促进从层印刷电路板（MulTIlayer Printed Circuit Board）愈加遍及。
关于高速化信号的电性要求，电路板有必要供给具有交流电特性的阻抗操控、高频传输才能、下降不必要的幅射（EMI）等。选用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的规划。为减低信号传送的质量问题，会选用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为合作电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的进步密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件拼装方法的呈现，更促印刷电路板面向史无前例的高密度境地。
凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），使用这种微孔的几许结构技能所作出的电路能够进步拼装、空间使用等等的效益，一起关于电子产品的小型化也有其必要性。
关于这类结构的电路板产品，业界从前有过多个不同的称号来称号这样的电路板。例如：欧美业者从前由于制造的程序是选用序列式的建构方法，因而将这类的产品称为SBU （Sequence Build Up Process）,一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则由于这类的产品所制造出来的孔结构比以往的孔都要小许多，因而称这类产品的制造技能为MVP （Micro Via Process）,一般翻译为“微孔制程”。也有人由于传统的多层板被称为MLB (MulTIlayer Board),因而称号这类的电路板为BUM (Build Up MulTIlayer Board),一般翻译为“增层式多层板”。
美国的IPC电路板协会其于防止混杂的考虑，而提出将这类的产品称为HDI （High Density IntrerconnecTIon Technology）的通用称号，假如直接翻译就变成了高密度连接技能。可是这又无法反应出电路板特征，因而大都的电路板业者就将这类的产品称为HDI板或是全中文称号“高密度互连技能”。可是由于白话顺利性的问题，也有人直接称这类的产品为“高密度电路板”或是HDI板。
