各类太阳能电池功能比较

单晶体硅

多晶硅

非晶硅薄膜

初级出产过程

长形薄片状

铸成薄片

喷涂

特征

圆形芯片

方形芯片

在慵懒基质物料上加上涂层

损耗量

需再循环

废弃物少

废弃物有限

厚度

200微米

240微米

3微米

出产周期时间

长

中

短

光电转换率

15-18%

13-16%

6-8%

总成本/每10兆瓦

$35-45mn

$30-40mn

$15-30mn

在高温环境下的功能

差

差

好

在低光环境下功能

差

差

好