电路板世界规范IPC-6011 IPC-6012阐明
世界规范之根由与现状
电路板供需双方均各有质量查验之成文规范，一般硬板最为全球业者所广用的世界规范约有三种；即美国军规MIL-P-55110、IEC-326-5/-6及IPC-RB-276等。
MIL-P-55110己发布30余年，系电路板最早呈现也最具公信力与影响力的正式规范。其1993年最新E版内容甚为精采，为业界所必读的重要文件，惜近年因跟不上年代脚步而渐失容。
IEC-326为 “世界电工委员会” (IEC) 所推出共11份有关PCB之系列规范。骨子上是由殴洲人所主导，为全球各会员国洽谈投票下的产品，内容并不谨慎条文亦欠周详，除了少量殴商外一般较乏人引用。
IPC原为美国 “印刷电路板协会”(InsTItute of Printed Circuit)之简称，创会时仅六个团体会员。经多年尽力生长与吸收外国成员，现已发展到六千余团体会员之大型世界学术安排，并改名为 “The InsTItute for InterconnecTIng and Packaging Electronic Circuits”。其所宣布有关电路板之各种质量、技能、研讨、及市调等文件极多，为全球上下游电子业界所倚重。然其许多精采成套的规范与文件，大半是出自一些美国大型电子公司，通过面目一新成一套看似 “揭露公平” 的材料，现实上是便於推广美式文明於全球，此即IPC规范新颖有用的原因之一。
IPC有关硬质电路板的质量规范，原有单双面的IPC-D-250，及多层板的IPC-ML-950等两份，二十余年来历经数次版别的修订，直到1992年3月才再整合成为单一体系的IPC-RB-276 。1994年11月276原版在推出部分修订之Amendment 1後，竟在未呈现全文改版的276A之前，冒然将新建编号未久内容大体不错的276体系迳行废置，却重整旗鼓拓荒全新相貌的IPC-6011及IPC-6012，适当违背规范之道德，原因怎么则不易为外人所得知也。
新规新事物
前IPC硬质制品板之正式品检文件IPC-RB-276 ，系发布於1992年3月，颇受业界注重。时至1996年7月已分裂为IPC-6011及IPC-6012两份全新规范做为承继。
前者6011之标题为 “概述性电路板功能规范” 、只叙说一些分级、公役、SPC 、品保行政、抽样方案等原则性条文，并未触及PCB之实务查验。後者6012标题为 “硬质电路板之资历认可与功能查验规范”，系针对硬质板之各种实务质量，拟订允收规范与检测办法。现将新规范中显着更改的内容阐明於後:
2.1 IPC-6011 :
2.1.1 新推出的6011及6012二规范中好像有意逃避原有的 “美国军规”条文，脱节军规的影响。如在6011中1.2节之分级阐明中，即成心从三级板类条文中将 “Military”字眼去掉。另在6011的3.1节中，也将原引自军规的Group A及Group B予以删去，其真实原因不明，但可显见者是各种先进的PCB均期望不再遭到军规的影响。但是全篇用字遗词仍甚模棱罗嗦，极尽不流畅玄虚之能事者，则未脱军规化简为繁的官僚窠臼。
2.1.2 新6011之3.6节对 “资历认可”已予以更明确规则，须按IPC-MQP-1710的细心列表内容对PCB出产者的工程才能、出产设备、品管做法等进行翔实查询。比旧规范只要求做几片打样板(如IPC-A-100047等)确实务实甚多，厂商本领怎么将好坏立判无所遁形。
2.1.3 新6011之3.6.3.3节中除供需双方立场外，也将独立公平之 “第三评定者”如ISO、CSA、IECQ等材料归入。乃至在3.7节中还文明指出ISO -9000为规范品保准则。 一反曩昔自认美国最优异，对殴洲业界视若无睹的心态，这大约也是 “欧体”建立後市埸挂帅所形成的影响吧。
2.2 IPC-6012 :
2.2.1新6012已将一些品检项目中未明确指出条件者(Default)，也代为指定最广用的条件，并逐列於表1.1中。如线宽下限定为4mil，焊锡性实验允收性可接J-STD-003之Catagory 2又6012中会引用IPC-TM-650多项实验之实做办法，译者亦依据最新版别(1997.8)之材料简述其过程，使读者能敏捷取得详细的实务观念。此处请业者特别注意，许多现埸常见的实验法己通过时而您或许并不知道。为求跟上年代可针对本译文中所概述的IPC-TM-650最新版别，您即能加以比较与批改。
2.2.2新6012在3.2.7节中将裸铜板 “有机保焊剂”(Organic Solderability PreservaTIves简称OSP如产品Entek等)处理法首度列入正式规范。
2.2.3新6012在表3.2中对电镀铜 “厚度”，已有严重改动，一般Class 2板类(如电脑产品者)其面铜与孔铜之 “均匀厚度”已由1mil降至0.8 mil；下限也更降为0.7mil 。此乃因小孔深孔盛行，孔铜不易到达厚度要求所造成的。多年来之忌讳终於被打破，亦为挣脱军规捆绑之明证，将对业界发生严重影响。对於制程缩短，主动运送水平镀铜之鼓起等方面均甚有利。该表乃至就Class 2板类之盲孔(Blind Via)均匀铜厚，也放松0.6mil，下限还可薄到0.5mil。对小而薄的多层板类确是大好音讯。另在3.11.8中对镀铜层要求亦明订在99.5%以上，抗拉强度不行低於36000 PSI；延伸率不行低於6%。此表3.2另对金手指之底镍厚度也由0.2mil降至0.1mil (Class 2与Class 3两种板类均一起放宽)。
2.2.4新6012在3.3.2.5节中已有明确指出，内层板面的 “黑氧化层”所经常呈现的斑驳与色差，当此等瑕 面积未超越同一层总黑化面积的10%时应可允收。但现实上这种合理的改动，却很难被明察外观的客户们所承受。
2.2.5新6012在3.4.4节中，对板弯板翘也取消掉本来不达时宜的上限值1.5%，另将SMT板类行之有年的0.75%上限值形诸正式文字。其实这仅仅反响现实契合拼装之现状罢了，并未紧缩插装类原有平整性的规范。
2.2.6新6012在其3.6.2.14的附注中，明文指出薄型多层板其最薄介质层已可薄到1mil (原276之3.9.2.6中规则不行低於2mil)，此亦反响某些薄板之现实(如某些PCMCIA六层板只要18mil厚)。又此新规之3.7.2节中，更明确指出对通孔屡次插焊与解焊的 “模仿重工”牢靠度查验法，只应针对有通孔焊接的板子而做，而不在尴尬SMT或BGA等无插焊的板类了。
2.2.7新6012在3.8节中对绿漆的规则，比原IPC-RB-276在3.11中更为翔实，也更突显出绿漆的重要性。又在3.8.1节中之f.1段中特别规则，绿漆成心或意外爬沾SMT方型焊垫或BAG 圆型焊垫时，凡脚距(Pitch)在50mil以上者，其爬沾的宽度不行超越2mil；脚距缺乏50mil者其爬沾宽度需低於1mil。此二款均比原276中3.11.1.f 所答应的4mil要严厉许多。至於绿漆厚度之要求，6012与IPC-SM-840C一起放宽，不再坚持对Class 2板类4mil的最少厚度。但却指出当客户需测厚度时，则仍应从之。
2.2.8新6012并在3.9.1 “介质耐电压”的内文中，对於3mil以下的超薄介质层，将其测验电压由500 Vdc降至250 Vdc ；至於3mil以上的介质层则仍保持原测压之500 Vdc 。
2.2.9原RB-276将 “热震动 Thermal Shock” 编排於 3.12.2节从属於3.13之环境实验。新6012则将之故编於 3.11.9节属 “特别要求”的领域中，似觉更为合理。
2.2.10原RB-276在3.12.2.1中对连通性(Continuity)的要求，如Class 2板类之电阻值不行超越50殴姆。新6012在3.9.2.1中则另按IPC-ET-652的规则，而不再列出详细数值。另3.9.2.2之阻隔性也准此类推。
2.2.11新6012在其4.2与4.2.1节中说到所谓C=0的抽样方案，并列表4.2明订样本数目。对质量规范的完整性而言，抽样方案好像是不行短少一环；但是PCB历来都是进行100%的全检，客户很难承受因抽样而漏检的问题板，惋惜的是此新规范仍是抛不掉这种无意义的包袱。
定论
供需双方对一些待检项目均在洽谈下订有允收规范，然亦常因立埸不同或观点不合而时有纷争。最新推出的IPC-6011与IPC-6012，应可做为中立性的有力参阅与佐证，是业者必读的重要文件。
