蓝牙+Wibree
上一年,蓝牙技能联盟将低耗电Wibree无线技能归入旗下，着手开发超低耗的蓝牙标准ULP 蓝牙技能。第一个标准版别预期在2008年推出，其使用产品也将于2009年上半年面世。
Wibree技能的信号能够在2.4-GHz的无线电频率内以最高到达每秒1兆位的数据传输率掩盖方圆5到10米(大约16.5 到 33英尺)的规模。Wibree技能能够很方便地和蓝牙技能一同布置到一块独立宿主芯片上或一块双模芯片上。既可补足蓝牙技能在无线个人区域网络 (PAN) 的使用，也能加强该技能为小型设备供给无线衔接的才能。
包含CSR在内的多家厂商现已宣告一同测验业界首款ULP蓝牙芯片，并将于2008年在商场推出。TI也在ULP蓝牙标准发布不久， 宣告将利用在 ZigBee、低功耗 RF 以及移动衔接等范畴的专业技能，开发针ULP芯片和解决计划。TI 利用在微控制器与蓝牙解决计划等低功耗器材的技能，为两种类型的 ULP 蓝牙施行技能开发解决计划：一是面向手表、传感器以及其它微小型器材的单模技能，二是面向一起与单模和手持终端等传统蓝牙设备通讯的双模技能。
TI一起还看到了ULP 蓝牙与 ZigBee 的技能互补， ZigBee 是一种面向低功耗根底局端的网状网络技能，支撑数千节点，而 ULP 蓝牙则是一种低功耗特定网络 (ad hoc networking) 技能，能在计算机与移动电话等设备与少量节点间树立衔接。
ULP 蓝牙技能创始了一个新的蓝牙衔接商场，使手表、练习鞋、电视遥控器和医用传感器等产品能够与移动电话及电脑进行通讯，协助蓝牙开辟医疗、运动配备和健康用品等商场。
手机蓝牙芯片迈向集成化
蓝牙的最大使用仍是在手机商场，受手机遍及的推进，蓝牙芯片的出货量一直在添加，单价随之滑落，iPhone选用CSR 的蓝牙芯片，本钱只要1.90美元，但低本钱的优势相同反作用推进蓝牙的浸透，有不少ULC（超低本钱）手机芯片供货商现已声称，未来蓝牙、FM等功用将是ULC手机的标配。
手机蓝牙芯片大致可分为三种型式：蓝牙基带/射频芯片组、蓝牙基带/射频集成芯片和蓝牙/FM集成芯片。
在蓝牙芯片组中，蓝牙功用以基带+射频芯片的组合型式供给，首要使用在Sony Ericsson与Sharp的EMP(Ericsson Mobile Platform)以及Qualcomm的CMDA与UMTS的“MSM”解决计划上。蓝牙射频芯片与带通滤波器(BPF)集成在低温共烧陶瓷 (LTCC)上。值得注意的是Qualcomm在“MSM”解决计划里，成功将蓝牙基带芯片集成到手机基带芯片上，并同过该公司界说的“Blue Q”接口与射频芯片相衔接，一起供给手机与蓝牙功用。Qualcomm期望这一接口能成为商场上的首要的推进力，可是因为CDMA商场规模要素，加上Qualcomm关于IP的严格控制，所以手机厂商的情绪并不活跃。尽管如此，Qualcomm的这款CDMA与蓝牙集成芯片仍是创始了手机与无线衔接芯片集成使用的前驱。
蓝牙集成芯片则是已将使用在手机上的蓝牙基带芯片与射频芯片集成，是现在最常见的解决计划，Nokia和Motorola的机型都选用这种方法；蓝牙芯片曾经通常是与手机同享晶振，可是考虑到低功耗以及手机与蓝牙能够一起作业等要素，现在集成了专用的晶振。除了基带/射频芯片外，还能够额定集成开关与P A，不过本钱较高。
蓝牙/FM集成芯片出现在2005下半年，首要被Nokia选用。蓝牙 /FM单芯片将蓝牙芯片与FM Tuner集成在LTCC上，并一起添加了带通滤波器（BPF），没有集成专用的晶振。2006年今后，Broadcom、TI等公司连续推出自己的计划，例如：Broadcom 的“BCM 2048”选用130nm工艺CMOS技能将蓝牙基带处理内核、2.4GHz频带的RF收发器以及FM调谐器电路一起封装到了单芯片IC中， FM调谐器电路可作为蓝牙的收发器独立作业；TI的BlueLink6.0 渠道包含TI的 BlueLink 蓝牙、FM 协议栈以及与OMAP协同的软件；以及最近ST推出的选用65nm RF CMOS工艺制作的支撑蓝牙Version 2.1+ ED 的STLC2690。从后者能够看出，原本以封装型式推出的蓝牙/FM集成芯片正在进一步的开展成为真实的单芯片。
从商场承受度来看，因为蓝牙单芯片的解决计划的鼓起，基带+射频芯片组的方法将逐渐被萧瑟，单（集成）芯片成为现在Nokia、Motorola等手机巨子的喜爱，也是现在的干流，不过在蓝牙与其他射频技能（FM，GPS等）集成趋势的影响下，朴实的蓝牙单芯片的份额将有所下降，在ULC手机以及功用手机的驱动下，蓝牙+FM/GPS的集成芯片份额将逐年添加。
技能调查：10年蓝牙的未来更广大（上）
