元器材布局要根据smt贴片加工出产设各和工艺特色进行规划。不同的工艺，如smt贴片再流焊和波峰焊，对元件的布局是不一样的：双面再流焊时，对主面和辅面的布局也有不同的要求等等。
（1）PCB上元器材的散布应尽或许均匀。
（2）同类元器材尽或许按相同的方向摆放，特征方向应共同，便于贴装、焊接和检测。
元器材布局规划的工艺要求及多方位考虑
（3）大型器材的四周要留必定的修理空地，留出SMD返修设备加热头可以进行操作的尺度。
（4）发热元件应尽或许远离其他元器材，一般置于边角、机箱内通风方位。
（5）关于温度灵敏的元器材要远离发热元件。
（6）需求调理或常常替换的元件和零部件，如电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关、保险管、按键、插拔器等元件的布局，应考虑整机结构要求，置于便于调理和替换的方位。
（7）接线端子、插拔件邻近、长串端子的中央及常常受力效果的部位应设置固定孔，固定孔周围应留有相应的空间，避免因受热膨胀而变形，波峰焊时产生翘起现象。
（8）关于一些体（面）积公役大、精度低，需二次加工的零部件（如变压器、电解电容、压电阻、桥堆、散热器等），与其他元器材之间的间隔在原设定的基础上再添加必定的殷实量。
（9）宝贵元器材不要布放在PCB的角、边像或接近接插件、装置孔、槽、拼板的切开、豁口和角落等处，以上这些方位是印制板的高应力区，简单形成SMT贴片加工焊点和元器材的开裂或裂纹。
（10）元件布局要满意smt加工再流焊、波峰焊的工艺要求和距离要求。
①单面混装时，应将smt贴片贴装和插装元器材布放在A面。
②选用双面再流焊的混装时，要求FPCB规划应将大元件布放在主（A）面，小元件在轴（B）面。放置在轴（B）面的元件规划应遵从以下准则。应留出印制板定位孔及固定支架需占用的方位。
（12）PCB面积过大时，为避免过锡炉时PCB曲折，应在PCB中心留一条5～10mm宽的空原不布放元器材，用来在过炉时加上避免PCB曲折的压条或支撑。
（13）轴向元器材质量超越5g有高振荡要求，或元器材质量超越15g有一般要求时，应当用支架加以圆定，然后焊接。有两种固定办法：一种是选用可撇换的固定夹牢固地夹在板上：另一种选用粘结胶固定在板上。那些又大又重、发热量多的元器材，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板。
