0 导言
2009~2012年四年时刻，NB产品厚度从5.0mm下降到2.8mm,MNT产品厚度从36mm下降到10mm,跟着Tablet PC、Ultrabook、Blade MNT等产品概念的提出，以及，顾客对显现产品便携性及外观要求的提高，在厂商与顾客的一起推进下，薄型化规划已经成为显现产品开展的重要趋势之一。
另一方面，在面板与整机厂商的推进下，MNT、TV产品正在逐步向窄边框、Borderless的方向开展。一起，跟着DID产品商场的鼓起，客户对拼接屏窄边框的要求也越来越高。
在顾客与厂商两者的推进下，商场对窄边框产品的需求将进一步提高。
一、Array技能计划
1.GOA
原理：GOA技能是将Gate Driver IC集成在Array玻璃基板上(请参照右图)，即去除GateDriver IC用TFT布线组成栅极电路构成GOA单元，完成Gate Driver IC的驱动功用。
技能优势：去除了Gate fan-out Line,然后能够减小Sealing area,满意窄边框的规划需求。一起，GOA的完成工艺与液晶显现TFT制造工艺相同(不需要添加新的工艺流程)，并且，去除Gate DriverIC,能够下降产品成本。
2.替换布线
技能优势：a2
3.双层布线
技能优势：a2
二、Cell技能计划
1.Slimming
原理：常用的打薄方法有两种，即物理打磨和化学腐蚀。
①物理打磨便是对玻璃进行机械打磨，使玻璃变薄;
②化学腐蚀便是将Panel置于强酸(氢氟酸)环境中，玻璃中的SiO2与强酸产生反响被腐蚀，玻璃变薄;
