一、铝基板的技能要求
到目前为止，没有见世界上有铝基覆铜板规范。我国由704厂担任起草了电子职业军用规范《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。
首要技能要求有：
尺度要求，包含板面尺度和误差、厚度及误差、笔直度和翘曲度;外观，包含裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求;功能方面，包含剥离强度、外表电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。
铝基覆铜板的专用检测办法：
一是介电常数及介质损耗因数丈量办法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，丈量串联回路的Q值的原理;
二是热阻丈量办法，以不同测温点之间温差与导热量之比来核算。?
二、铝基板线路制作
(1)机械加工：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不答应有任何毛刺，这会影响耐压测验。铣外形是好不简单的。而冲外形，需求运用高档模具，模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。外形冲后，边际要求十分规整，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。一般运用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。
(2)整个出产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会发生外表变色、发黑，这都是肯定不行接纳的，从头打磨铝基面客户有的也不接纳，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是出产铝基板的难点之一。有的企业选用钝化工艺，有的在热风整平(喷锡)前后各贴上保护膜……小技巧许多，八仙过海，各显神通。
(3)过高压测验：通讯电源铝基板要求100%高压测验，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时刻为5秒、10秒，100%印制板作测验。板面上脏物、孔和铝基边际毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测验起火、漏电、击穿。耐压测验板子分层、起泡，均拒收。
三、铝基板pcb制作规范
1、铝基板往往运用於功率器材，功率密度大，所以铜箔比较厚。假如运用到3oz以上的铜箔，厚铜箔的蚀刻加工需求工程规划线宽补偿，不然，蚀刻後线宽就会超差。
2、铝基板的铝基面在PCB加工进程中有必要事先用保护膜给予保护，不然，一些化学药品会浸蚀铝基面，导致外观受损。且保护膜极易被碰伤，构成缺口，这就要求整个PCB加工进程有必要插架。
3、玻纤板锣板运用的铣刀硬度比较小，而铝基板运用的铣刀硬度大。加工进程中出产玻纤板铣刀转速快，而出产铝基板至少慢了三分之二。
4、电脑铣边玻纤板仅仅运用机器本身的散热体系散热就可以了，可是加工铝基板就有必要其他的针对锣头加酒精散热。
四、PCB工艺规范及PCB规划安规准则
1.意图
规范产品的PCB工艺规划，规则PCB工艺规划的相关参数，使得PCB的规划满意可出产性、可测验性、安规、EMC、EMI等的技能规范要求，在产品规划进程中构建产品的工艺、技能、质量、本钱优势。
2.适用规模
本规范适用于一切电了产品的PCB工艺规划，运用于但不限于PCB的规划、PCB投板工艺查看、单板工艺查看等活动。
本规范之前的相关规范、规范的内容如与本规范的规则相冲突的，以本规范为准。
3.界说
导通孔(via)：一种用于内层衔接的金属化孔，但其间并不用于刺进元件引线或其它增强
材料。
盲孔(Blindvia)：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔(Buriedvia)：未延伸到印制板外表的一种导通孔。
过孔(Throughvia)：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔(Componenthole)：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
Standoff：外表贴器材的本体底部到引脚底部的笔直间隔。
4.引证/参阅规范或材料
TS—S0902010001《《信息技能设备PCB安规规划规范》》
TS—SOE0199001《《电子设备的逼迫风冷热规划规范》》
TS—SOE0199002《《电子设备的天然冷却热规划规范》》
IEC60194《《印制板规划、制作与拼装术语与界说》》(PrintedCircuitBoarddesign
manufactureandassembly-termsanddefiniTIons)
IPC—A—600F《《印制板的检验条件》》(Acceptablyofprintedboard)
IEC60950
5.规范内容
5.1PCB板材要求
5.1.1供认PCB运用板材以及TG值
供认PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公役。
5.1.2供认PCB的外表处理镀层
供认PCB铜箔的外表处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP等，并在文件中注明。
5.2热规划要求
5.2.1高热器材应考虑放于出风口或利于对流的方位
PCB在布局中考虑将高热器材放于出风口或利于对流的方位。
5.2.2较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路
5.2.3散热器的放置应考虑利于对流
5.2.4温度灵敏器械件应考虑远离热源
关于本身温升高于30℃的热源，一般要求：
a.在风冷条件下，电解电容等温度灵敏器材离热源间隔要求大于或等于2.5mm;
b.天然冷条件下，电解电容等温度灵敏器材离热源间隔要求大于或等于4.0mm。
若因为空间的原因不能到达要求间隔，则应经过温度测验确保温度灵敏器材的温升在降额
规模内。
5.2.5大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连
为了确保透锡杰出，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，关于需过5A
.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两头焊盘的散热对称性
为了防止器材过回流焊后呈现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件。两头焊盘应确保散热对称性，焊盘与印制导线的衔接部宽度不该大于0.3mm(关于不对称焊盘)
5.2.7高热器材的装置方法及是否考虑带散热器
供认高热器材的装置方法易于操作和焊接，准则受骗元器材的发热密度超越0.4W/cm3，单靠元器材的引线腿及元器材本身缺乏充沛散热，应选用散热网、汇流条等办法来进步过电流才能，汇流条的支脚应选用多点衔接，尽或许选用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装置、焊接;关于较长的汇流条的运用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配构成的PCB变形。
为了确保搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于2.0mm，锡道边际间隔大于1.5mm。
5.3器材库选型要求
5.3.1已有PCB元件封装库的选用应供认无误
PCB上已有元件库器材的选用应确保封装与元器材什物外形概括、引脚间隔、通孔直径等相契合。
5.3.2新器材的PCB元件封装库存应供认无误
PCB上尚无件封装库的器材，应根据器材材料树立打捞的元件封装库，并确保丝印库存与什物相契合，特别是新树立的电磁元件、克己结构件等的元件库存是否与元件的材料(供认书、图纸)相契合。新器材应树立可以满意不同工艺(回流焊、波峰焊、通孔回流焊)要求的元件库。
5.3.3需过波峰焊的SMT器材要求运用外表贴波峰焊盘库
5.3.4轴向器材和跳线的引脚间隔的品种应尽量少，以削减器材的成型和装置东西。
5.3.5不同PIN间隔的兼容器材要有独自的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线。
5.3.6锰铜丝等作为丈量用的跳线的焊盘要做成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻的有用长度将变小并且不共同，然后导致测验成果不精确。
5.3.7不能用表贴器材作为手艺焊的调测器材，表贴器材在手艺焊接时简单受热冲击损坏。
5.3.8除非实验验证没有问题，不然不能选用和PCB热膨胀系数不同太大的无引脚表贴器材，这简单引起焊盘拉脱现象。
5.3.9除非实验验证没有问题，不然不能选非表贴器材作为表贴器材运用。因为这样或许需求手焊接，功率和可靠性都会很低。
5.3.10多层PCB旁边面部分镀铜作为用于焊接的引脚时，有必要确保每层均有铜箔相连，以添加镀铜的附着强度，一起要有实验验证没有问题，不然双面板不能选用旁边面镀铜作为焊接引脚。
5.4根本布局要求
5.4.1PCBA加工工序合理
制成板的元件布局应确保制成板的加工工序合理，以便于进步制成板加工功率和直通率。
PCB布局选用的加工流程应使加工功率最高。
5.4.2波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明
5.4.3双面过回流焊的PCB的BOTTOM面要求无大体积、太重的表贴器材需双面都过回流焊的PCB，第一次回流焊接器材分量约束如下：
A=器材分量/引脚与焊盘触摸面积
片式器材：A≦0.075g/mm2
翼形引脚器材：A≦0.300g/mm2
J形引脚器材：A≦0.200g/mm2
面阵列器材：A≦0.100g/mm2
若有超重的器材有必要布在BOTTOM面，则应经过实验验证可行性。
5.4.4需波峰焊加工的单板反面器材不构成暗影效应的安全间隔已考虑波峰焊工艺的SMT器材间隔
5.4.5大于0805封装的陶瓷电容，布局时尽量接近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与进板方向平行，尽量不运用1825以上尺度的陶瓷电容。
5.4.6常常插拔器材或板边衔接器周围3mm规模内尽量不安置SMD，以防止衔接器插拔时发生的应力损坏器材。
5.4.7过波峰焊的外表贴器材的standoff契合规范要求
过波峰焊的外表贴器材的standoff应小于0.15mm，不然不能布在B面过波峰焊，若器材的standoff在0.15mm与0.2mm之间，可在器材本体底下布铜箔以削减器材本体底部与PCB外表的间隔。
5.4.8波峰焊时反面测验点不连锡的最小安全间隔已供认
为确保过波峰焊时不连锡，反面测验点边际之间间隔应大于1.0mm。
5.4.9过波峰焊的插件元件焊盘间隔大于1.0mm
为确保过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊盘边际间隔应大于1.0mm(包含元件本身引脚的焊盘边际间隔)。
优选插件元件引脚间隔(pitch)≧2.0mm，焊盘边际间隔≧1.0mm。
5.4.10BGA周围3mm内无器材
为了确保可修理性，BGA器材周围需留有3mm禁布区，最佳为5mm禁布区。一般情况下BGA不答应放置反面(两次过回流焊的单板地第一次过过回流焊面);当反面有
BGA器材时，不能在正面BGA5mm禁布区的投影规模内布器材。
5.4.11贴片元件之间的最小间隔满意要求
同种器材：≧0.3mm
异种器材：≧0.13*h+0.3mm(h为周围近邻元件最大高度差)
只能手艺贴片的元件之间间隔要求：≧1.5mm。
5.4.12元器材的外侧距过板轨迹触摸的两个板边大于、等于5mm
5.4.13可调器材、可插拔器材周围留有满意的空间供调试和修理应根据体系或模块的PCBA装置布局以及可调器材的调测方法来归纳考虑可调器材的排布方向、调测空间;可插拔器材周围空间预留应根据附近器材的高度决议。
5.4.14一切的插装磁性元件必定要有巩固的底座，制止运用无底座插装电感
5.4.15有极性的变压器的引脚尽量不要规划成对称方式
5.4.16装置孔的禁布区内无元器材和走线(不包含装置孔本身的走线和铜箔)
5.4.17金属壳体器材和金属件与其它器材的间隔满意安规要求
金属壳体器材和金属件的排布应在空间上确保与其它器材的间隔满意安规要求。
5.4.18关于选用通孔回流焊器材布局的要求
a.关于非传送边尺度大于300mm的PCB，较重的器材尽量不要安置在PCB的中心，以减轻因为插装器材的分量在焊接进程对PCB变形的影响，以及插装进程对板上现已贴放的器材的影响。
b.为便利插装，器材引荐安置在接近插装操作侧的方位。
c.尺度较长的器材(如内存条插座等)长度方向引荐与传送方向共同。
d.通孔回流焊器材焊盘边际与pitch≦0.65mm的QFP、SOP、衔接器及一切的BGA的
丝印之间的间隔大于10mm。与其它SMT器材间间隔》2mm。
e.通孔回流焊器材本体间间隔》10mm。有夹具扶持的插针焊接不做要求。
f.通孔回流焊器材焊盘边际与传送边的间隔》10mm;与非传送边间隔》5mm。
5.4.19通孔回流焊器材禁布区要求
a.通孔回流焊器材焊盘周围要留出满意的空间进行焊膏涂布，详细禁布区要求为：关于欧式衔接器靠板内的方向10.5mm不能有器材，在禁布区之内不能有器材和过孔。
b.须放置在禁布区内的过孔要做阻焊塞孔处理。
5.4.20器材布局要全体考虑单板装置干与器材在布局规划时，要考虑单板与单板、单板与结构件的装置干与问题，尤其是高器材、立体装置的单板等。
5.4.21器材和机箱的间隔要求
器材布局时要考虑尽量不要太接近机箱壁，以防止将PCB装置到机箱时损坏器材。特别注意装置在PCB边际的，在冲击和振荡时会发生细微移动或没有巩固的外形的器材：如立装电阻、无底座电感变压器等，若无法满意上述要求，就要采纳其他的固定办法来满意安规和振荡要求。
5.4.22有过波峰焊接的器材尽量安置在PCB边际以便利堵孔，若器材安置在PCB边际，并且式装夹具做的好，在过波峰焊接时乃至不需求堵孔。
5.4.23规划和布局PCB时，应尽量答应器材过波峰焊接。挑选器材时尽量少选不能过波峰焊接的器材，其他放在焊接面的器材应尽量少，以削减手艺焊接。
5.4.24裸跳线不能贴板跨过板上的导线或铜皮，以防止和板上的铜皮短路，绿油不能作为有用的绝缘。
5.4.25布局时应考虑一切器材在焊接后易于查看和保护。
5.4.26电缆的焊接端尽量接近PCB的边际安置以便插装和焊接，不然PCB上其他器材会阻止电缆的插装焊接或被电缆碰歪。
5.4.27多个引脚在同一直线上的器材，象衔接器、DIP封装器材、T220封装器材，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行。
5.4.28较轻的器材如二级管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向笔直。这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝结而使器材发生浮高现象。
5.4.29电缆和周围器材之间要留有必定的空间，不然电缆的折弯部分会压榨并损坏周围器材及其焊点。
5.5走线要求
5.5.1印制板距板边间隔：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm。
为了确保PCB加工时不呈现露铜的缺点，要求一切的走线及铜箔间隔板边：V—CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm(铜箔离板边的间隔还应满意装置要求)。
5.5.2散热器正面下方无走线(或已作绝缘处理)
为了确保电气绝缘性，散热器下方周围应无走线(考虑到散热器装置的偏位及安规间隔)，若需求在散热器下布线，则应采纳绝缘办法使散热器与走线绝缘，或供认走线与散热器是平等电位。
5.5.3金属拉手条底下无走线
为了确保电气绝缘性，金属拉手条底下应无走线。
5.5.4各类螺钉孔的禁布区规模要求
各种规格螺钉的禁布区规模(此禁布区的规模只适用于确保电气绝缘的装置空间，未考虑安规间隔，并且只适用于圆孔)：
5.5.5要添加孤立焊盘和走线衔接部分的宽度(泪滴焊般)，特别是关于单面板的焊盘，以防止过波峰焊接时将焊盘拉脱。
5.6固定孔、装置孔、过孔要求
5.6.1过波峰的制成板上下需接地的装置孔和定位孔应定为右非金属化孔。
5.6.2BGA下方导通孔孔径为12mil
5.6.3SMT焊盘边际距导通也边际的最小间隔为10mil，若过孔塞绿油，则最小间隔为6mil。
5.6.4SMT器材的焊盘上无导通孔(注：作为散热用的DPAK封装的焊盘在外)
5.6.5一般情况下，应选用规范导通孔尺度
5.6.6过波峰焊接的板，若元件面有贴板装置的器材，其底下不能有过孔或许过孔要盖绿油。
