2.2 介质板与第二层孔缝之间的间隔对屏蔽效能的影响
介质板尺度不变为300 mm×120 mm×1 mm.内层孔到加载PCB 板的间隔q 改变。在这里q 别离取50 mm,100 mm 和290 mm,最终和没有PCB 板的状况做比照。
由图5 可知，在给定频率范围内，介质板离第二层孔缝越远，屏蔽效能越低。当介质板离第二层孔缝50 mm的时分，大部分耦合场产生反射，耦合出腔体，因而第二层腔体中心场强是最小的，屏蔽效能是最大的，跟着间隔的增大，腔体中心场强也逐步增大，当添加到290 mm的时分，腔体中心场强到达最大值，与无介质板时的场强挨近，屏蔽效能也与无介质板时挨近。
2.3 介质板数量对屏蔽效能的影响
介质板巨细均为300 mm×120 mm×1 mm,当只要一块介质板的时分，放置在距第二层孔缝100 mm 的当地，即图1 中q=100 mm 的当地;当有两块介质板的时分，放置在间隔第二层孔缝50 mm 和100 mm 的当地，即图1 中q=50 mm 和q=100 mm 的当地，当有三块介质板的时分，放置在间隔第二层孔缝50 mm,100 mm 和150 mm 的当地，即图1 中q=50 mm,q=100 mm 和q=150 mm的当地。仿真成果如图6所示。
由图6 能够看出，跟着介质板数量的添加，腔体中心方位的屏蔽效能有所添加。
2.4 介质板不同放置方法对屏蔽效能的影响
介质板巨细不变，以下面三种不同的方法放置：与第二层孔缝平行，放置在间隔地二层孔缝100 mm的方位;与旁边面平行，放置在垂直于孔缝长边中心的方位;与地上平行，放置在垂直于孔缝短边中心的方位。三种放置方法如图7所示。
三种状况仿真成果如图8所示。
由图8可知，介质板平行与地上放置时屏蔽效能最差，其他两种放置方法对屏蔽效能影响不大。
3 加载集成运算扩大电路板对屏蔽效能的影响
实践的印制电路板和等效的微观介质板仍是存在必定的差异，在这里，将微观介质板替换为集成运算扩大电路板，如图9所示。
比照介质板和电路板在屏蔽腔中对屏蔽效能的影响，设置介质板巨细与电路板相同，均为75.59 mm×25.69 mm×0.711 2 mm,均将模型放置在屏蔽腔后腔中心距z 轴原点-99.288 8 mm 的方位，此处介质板为前面说到的电导率为σ = 0.22 S – m-1 介电常数为εr = 2.65 的微观介质板，印制电路板选用图9所示的加载集成运算扩大电路的电路板。运用CST,将电路板的PCB模型导入到CST的微波作业室中，经过仿真后，其成果如图10所示。
由图10 可知，在巨细、厚度、放置方位相同的状况下，微观介质板和印制电路板得到的屏蔽效能相差不大，即用微观介质板等效替代印制电路板差错较小。
加载印制电路板后腔体屏蔽效能首要表现在电路板外表电场强度的改变和外表电流的不同，经过CST仿真，得到下述成果。
3.1 电路板外表电场
从由图11 和图12 可知，无屏蔽时最大场强为11.070 7 V·m-1 ,有屏蔽时最大场强为0.164 V·m-1 ,可见屏蔽腔对电路板起到了杰出的屏蔽作用。而且相隔较近的导线之间简单引起高场强，假如没有屏蔽，将会引起电路板的正常作业，严峻时引起损坏。
3.2 电路板外表电流
在图13 中，无屏蔽时电路板外表电流最大值为0.014 93 A·m-1 ,图14中，有屏蔽时电路板外表电流最大值为2.091 8e – 005 A·m-1 ,显着比无屏蔽时减小许多，阐明屏蔽腔对电路板起到了杰出的屏蔽作用。
4 结语
本文用传输线等效模型推出双层加载电路板矩形腔体屏蔽效能的计算公式，经过仿真验证了公式的正确性，并得出定论：在给定频率范围内，介质板越大，腔体屏蔽效能越高;介质板离第二层孔缝越近，屏蔽效能越高;介质板数量越多，屏蔽效能越高;介质板平行与地上放置时屏蔽效能最差，其他两种放置方法对屏蔽效能影响不同不大。经过以上定论，在规划机壳时，能够经过对内部电路板的合理布局进步体系的屏蔽效能，一起，腔体内电路的呼应频率应当避开腔体的谐振频率。在本文中，为了愈加贴合实践使用，将等效介质板替换为加载集成运算扩大电路的印制电路板模型，经过CST仿真，验证了微观介质板等效替代印制电路板的有效性和相似性，而且验证了屏蔽腔体对内部电路板杰出的屏蔽作用以及屏蔽腔体对电路板功用的影响。
