依据经历规律，在高密度和高频率的场合一般运用四层板，就EMC而言比二层板好20 DB以上。在四层板的条件下，往往能够运用一个完好的地平面和完好的电源平面，在这种条件下只需要进行分红几组的电路的地线与地平面衔接，而且将作业噪声地特别的处理。
从各个电路的地线衔接到地平面能够采纳许多做法，包含：
单点和多点接地办法
① 单点接地：一切电路的地线接到地线平面的同一点，分为串联单点接地和并联单点接地。
② 多点接地：一切电路的地线就近接地，地线很短合适高频接地。
③ 混合接地：将单点接地和多点接地混合运用。
在低频率、小功率和相同电源层之间，单点接地是最为适合的，一般应用于模仿电路之中;这儿一般选用星型办法进行衔接降低了或许存在的串联阻抗的影响，如图8.1右半部分所示。高频率的数字电路就需要并联接地了，在这儿一般经过地孔的办法可较为简略的处理，如图的左半部分所示;一般一切的模块都会归纳运用两种接地办法，选用混合接地的办法完结电路地线与地平面的衔接。
混合接地办法
假如不挑选运用整个平面的作为公共的地线，比方模块自身有两个地线的时分，就需要进行对地平面进行切割，这往往与电源平面有相互作用。留意以下的几点准则：
(1)将各个平面对齐处理，避免无关的电源平面和地平面之间的堆叠，否则将导致一切的地平面切割失效，彼此之间发生搅扰;
(2)在高频的情况下，层间经过电路板寄生电容会发生耦合;
(3)在地平面之间(如数字地平面和模仿地平面)的信号线运用地桥进行衔接，而且经过就近的通孔装备最近的回来途径。
(4)避免在阻隔的地平面邻近走时钟线等高频走线，引起不必要的辐射。
(5)信号线与其回路构成的环面积尽或许小，也被称为环路最小规矩;环面积越小，对外的辐射越少，接纳外界的搅扰也越小。在地平面切割和信号走线时，要考虑到地平面与重要信号走线的散布，避免因为地平面开槽等带来的问题。
地之间的衔接办法，参阅武晔卿的文章的一些做法，这儿进行一些收拾。
① 地间电路板一般走线衔接：运用这种办法能够确保在中两个地线之间牢靠的低阻抗导通，但仅限于中低频信号电路地之间的接法。
② 地间大电阻衔接：大电阻的特点是一旦电阻两头呈现压差，就会发生很弱的导通电流，把地线上电荷泄放掉之后，终究完成两头的压差为零。
③ 地间电容衔接：%&&&&&%的特性是直流截止和沟通导通，应用于浮地体系中。
④ 地间磁珠衔接：磁珠等同于一个随频率改变的电阻，它体现的是电阻特性。应用于快速小电流动摇的弱信号的地与地之间。
⑤ 地间电感衔接：电感具有按捺电路状况改变的特性，能够削峰填谷，一般应用于两个有较大电流动摇的地与地之间。
⑥ 地间小电阻衔接：小电阻增加了一个阻尼，阻止地电流快速改变的过冲;在电流改变时分，使冲击电流上升沿变缓。
