焊锡它是由锡和铅两种金属依照必定份额熔合而成的锡铅合金，其间锡为主料。如今的焊锡根本运用主动焊锡机替代传统的人工焊锡。纯锡(Sn)为银白色，有光泽，赋有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为232℃。锡能与大多数金属熔融而构成合金。但纯锡资料呈脆性，为添加焊料的柔韧性并下降焊料的熔化温度，有必要用另一种金属与锡熔合，以平缓锡的功能。
铅便是一种很不错的配料，纯铅(Pb)为青灰色，质软而重，有延展性，但简单氧化，有毒性，它的熔点为327℃。当锡和铅按份额熔合后，就构成了咱们此刻熔点温度变低，使用方便，并能与大多数金属结合;具有价格低、导电功能好和衔接电子元器件牢靠等特色。
焊接是一个比较复杂的物理、化学进程，当用焊锡铜时，跟着烙铁头的加热和焊剂的协助，焊锡先对焊接外表产生潮湿，并逐步向金属铜分散，在焊锡与金属铜的接触面构成附着层，冷却后即构成结实牢靠的焊接点。其进程可分为以下三步：
第一步，潮湿。潮湿进程是指现已熔化了的焊锡凭借毛细管力沿着被焊金属外表纤细的凹凸和结晶的空隙向四周漫流，然后在被焊金属外表构成附着层，使焊锡的原子彼此挨近，到达原子引力起作用的间隔。引起潮湿的环境条件是：电路板的外表有必要清洁，不能有氧化物或污染物。
第二步，分散。伴跟着潮湿的进行，焊锡与被电路板焊接原子间的彼此分散现象开端产生。一般原子在晶格点阵中处于热振荡状况，一旦温度升高，原子活动加重，就会使熔化的焊锡与被电路板焊接中的原子彼此跳过接触面进入对方的晶格点阵，而原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时刻。
第三步，冶金结合。因为焊锡与被焊金属彼此分散，在接触面之间就构成了一个中间层——金属化合物。可见要取得杰出的焊点，被焊金属与焊锡之间有必要构成金属化合物，然后使焊接点到达结实的冶金结合状况。
综上所述，某种金属是否可以焊接，是否简单焊接，取决于两个要素：一是所用焊料是否能与焊件构成化合物;二是要有除掉接头上污锈的焊剂。焊接时，焊锡能与大多数金属(如金、银、铜、铁、锌等)反响生成一种适当硬而脆的金属化合物，这种化合物便是焊料与焊件结合的粘合剂，但有主要是锡铅焊锡，用锡线作为焊剂和焊料，节约原材的糟蹋、简化焊锡的进程。
