(一)国际铜箔出产的开展简况
1937 年美国的Anaconda公司炼铜厂开端建立了铜箔出工业。其时的铜箔仅仅用于木层房顶的防水方面。20 世纪50 年代初，因为印制电路板业的呈现，铜箔业才成为重要的与电子信息工业相关联的顶级精密工业。
1955 年美国Yates 公司脱离Anaconda公司而自组建成为国际首家专门出产PCB 用电解铜箔的公司。1957 年美国Gould 公司也投入此工业，平分了Yates 公司在全国际PCB用铜箔的独占商场。自1968 年日本的三井金属公司(Mitsui) 开端引入美国铜箔制作技能后，日本的古河电气公司(Frukawa)、日矿公司(Nippon Mining) 别离与Yates 公司、Gould 公司协作，使日本铜箔工业有了大开展。
1972 年美国Yates 公司的电解铜箔出产的专利(U.S.Pat 3674656) 宣布，标志国际电解铜箔制作及外表处理技能跨入了新的阶段。
据统计， 1999 年全国际PCB用电解铜箔的出产到达18 万t 左右。其间日本为5 万t ，台湾区域为4.3 万t ，中国大陆为1.9 万t ，韩国约为1 万t 。猜测2001 年全国际电解铜箔的产值将增加到25.3 万t 。其间增长速度最快的是日本(猜测2001 年为7.3 万t) 、台湾区域(猜测为6.5 万1)。
占有国际铜箔出产、技能首位的日本，近年因为印制电路板及覆铜板的开展，使铜箔出产与技能也有了敏捷的开展。而且近年还在北美、中国大陆、台湾区域、东南亚、欧洲等国家、区域建立了日方出资的海外出产厂家。日本首要电解铜箔出产厂家有：三井金属矿业公司、日本动力公司(原日矿公司)、古河电气公司、福田金属箔粉工业公司、日本电解公司等。日本电解铜箔出产特点是：近年向着愈加高技能、顶级产品开展。
台湾区域电解铜箔产值现在已在全国际列居第二位。首要大型出产厂家有：长春石化公司、台湾铜箔公司、南亚塑胶公司等。
(二)高功能电解铜箔
近年国际铜箔职业中，一些高功能的电解铜箔制作技能得到不断创新、不断开展。一位海外的铜箔商场研讨专家近期以为：因为未来在高密度细线化( LIS = 0.10 mm/0 .10 mm以上)、多层化(6 层以上)、薄型化(0.8 mm) 及高频化的PCB将会很多的选用高功能铜箔，这种铜箔的商场占有份额在不久将来会到达40% 以上。这些高功能的铜箔的首要类型及特性如下。
1.优异的抗拉强度及延伸率铜箔优异的抗拉强度及延伸率电解铜箔，包含在常态下和高温下两方面。常态下高抗拉强度及高延伸率，能够前进电解铜箔的加工处理性，增强刚性防止榴皱以前进出产合格率。高温延伸性(HTE) 铜箔和高温下高抗拉强度铜箔，能够前进PCB热稳定性，防止变形及翘曲。一起铜箔高温开裂(一般铜宿使用在多层板内层中，制作通孔内环，在进行浸焊时易呈现裂环现象)问题，选用HTE 铜箔能够得到改善。
2. 低概括铜箔
多层板的高密度布线的技能前进，使得持续再选用一般传统型的电解铜箔，已不习惯制作高精密化PCB图形电路的需求。在这种情况下，一种新一代铜箔逐个低概括(Low Profile, LP) 或超低概括(VLP) 的电解铜箔相继呈现。低概括铜箔是在20 世纪90 年代初(1 992-1994 年)，简直同期在美国(Gould 公司的Arizona 工厂)及日本(三井金属公司、古河电气公司、福田金属工业公司)成功地开宣布来。
一般原箔由电镀法制成，所用的电流密度很高，所以原箔的微结晶十分粗糙，呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的“棱线”，崎岖较大。而LP 铜箔的结晶很细腻(2μm 以下) ,为等轴晶粒，不含柱状晶体，是呈成片层结晶，且棱线平整。外表粗化度低。VLP 铜箔经实践测定，均匀粗化度(R.) 为0.55μm (一般铜箔为1. 40μm) 。最大粗化度( R m?x ) 为5.04μm( 一般铜箔为12.50μm) 由各类铜箔特性比照见表5-1-8 (本表数据以日本三井金属公司的各类铜箔产品为例)。
VLP, LP 铜箔除能确保一般铜筒一般功能外，还具有以下几个特性。
① VLP 、LP 铜箔初期分出的是坚持必定间隔的结晶层，其结晶并不成纵向衔接叠积向上状，而是构成略凹凸的平面片状。这种结晶结构可阻挠金属晶粒间的滑动，有较大的力可去反抗外界条件影响形成的变形。因此铜箔抗张强度、延伸率(常态、热态)优于一般电解铜箔。
② LP 铜箔比一般铜箔在粗化面上较滑润、细腻。在铜箔与基板的交代界面上，不会在蚀刻后发生残留的铜粉(铜粉搬运现象) ，前进了PCB的外表电阻和层间电阻特性，前进了介电功能的可靠性。
③具有高的热稳定性，不会在薄型基板上因为屡次层压，而发生铜的再结晶。
④蚀刻图形电路的时刻，比一般电解铜箔削减。削减了侧蚀现象。蚀刻后的白斑削减。适于精密线路的制作。
⑤ LP 铜箔具有高硬度，对多层板的钻孔性有所改善和前进。也较适于激光钻孔。
⑤ LP 铜箔外表，在多层板限制成形后，较为平整，适用于精线线路制作。
⑦ LP 铜箔厚度均匀，制成PCB后信号传输推迟性小，特性阻抗操控优秀，不会发生线与线间、层与层间的杂讯等。
低概括铜箔在微细结构，如晶粒大小、散布、结晶位向及散布等方面与一般电解铜箔有很大的不同。低概括铜箔制作技能是在原传统的一般电解铜箔出产中电解液配方、添加剂、电镀条件等基础上，进行了很大的改善和技能上的前进。
3. 超薄铜箔
以移动电话、笔记本电脑为代表的携带型电子产品用含微细埋、盲通孔的多层板以及BGA 、CSP 等有机树脂类封装基板，所用的铜箔向选用薄箔型、超薄箔型推动。一起CO2激光蚀孔加工，也需求基板资料选用极薄铜箔，以便能够对铜箔层进行直接的微线孔加工。
在日本、美国等近几年来12μm 厚的薄型铜箔已经在应用上走向一般化。9μm 、5μm 、3μm 的电解铜循已能够工业化出产。
当时，超薄铜箔的出产技能难点或要害点，首要表现在两方面：其一是9μm 厚超薄铜箔脱离载体(支撑体)而直接出产，并坚持高的产品合格率。其二是开发新式超薄铜箔的载体。在选用载体品种上，现在有铜、铝、薄膜等。铝载体使用量较大，但在去除铝载体时需求强碱的蚀刻加工，因此面临着废液处理问题。用铜载体在去除时是选用剥离办法，但它的剥离性以及剥离铜层的处理也是存在问题。日本有的铜箔出产厂家，开宣布一种薄膜型载体，它具有质量轻、取拿便利，板成型限制后剥离性杰出的长处。
