DELO 推出了一款新式芯片贴装粘合剂，替代之前的 DELO MonOPOX MK096 。DELO MonOPOX EG2596 的特色在于阅历老化今后依然坚持高强度，并且相较于从前的产品，能完结更高的点胶精度。这些特色在咱们与设备集成商 ASM Assembly Systems 的联合实验中得到了证明。这款粘合剂含有荧光剂，合适在各类运用中长时刻运用。
粘合剂在电路板上的用处，不仅是用来固定各类组件，并且常常起到电绝缘的效果。对粘合剂的一般要求是具有耐热性，以及杰出的点胶特性，以满意不断提高的微型化需求。
这款新的芯片贴装粘合剂十分合适长时刻运用，替代了现在市场上出售的DELO MonOPOX MK096 。新产品与它的前代产品相同，是热固化的单组分环氧树脂。在相对湿度 85 %，温度 +85 °C 的条件下贮藏了七天今后，这款新粘合剂展现出的强度提高了 150% 。即便在阅历了典型的老化实验（例如依照 JEDEC 规范履行的 MSL1 实验）之后，它仍坚持着微弱的粘附力。实验中运用了1×1 mm² 的硅晶片，成果显现，在 FR4 基材上的粘附值到达 47 N，在黄金上到达 62 N 。
DELO MonOPOX EG2596 的另一项优势是它的触变指数到达 ~ 9 。指数值越高，点胶进程后的抗流变性越好。DELO MonOPOX EG2596 的触变特性，在点胶阀发生的应力效果下，保证了粘合剂能够在低粘度的状态下进行准确涂改。点胶进程完毕后，粘稠度在几分之一秒内再次上升，避免粘合剂流变。这样能够让芯片贴装粘合剂构成独自的胶滴，然后以可控的方法成型。一起，粘合剂也不会流到它不应该存在的区域。即使是在热固化进程中，粘合剂胶滴的形状依然极端安稳。
DELO MonOPOX EG2596 的流动性经过规划，能够用喷胶阀以及点胶针头进行点胶。它的灵敏度高，用处十分广泛。在DELO 与技能合作伙伴ASM Assembly Systems （全球性的SMT贴片机制造商和解决计划供给商）一起进行的联合实验中，这种芯片贴装粘合剂展现出优异的点胶功能，合作运用“Glue Feeder”点胶体系。运用喷胶阀，能够用无触摸方法倒置式点胶。粘合剂直接涂改在特定的组件上，而不是电路板上。这一计划能够保证点胶流程又快又精准。角度胶设备状况，能够完结不到 250 µm 的胶滴。即使是经过屡次点胶后，点胶形式仍坚持一致，并没有显现常见的负面效应，例如散点。
在温度 +130 °C 下，需求 10 分钟完结固化。这种含荧光剂的粘合剂的包装巨细为 10 cc 胶管，起订量一支。这种粘合剂运用方便，在规范环境（温度 +23 °C）下，翻开之后，加工时刻达七天。
DELO MonOPOX EG2596 经过重复在同一个点上进行点胶，可完结精度巨细从 450 µm 到 2400 µm 不等的胶滴 (图片由DELO供给)
