英特尔规划司理Jay Hebb在世界固态电路会议(ISSCC)宣告体系单芯片(SoC)趋势‘已死’，由于要整合数位逻辑跟存储器和类比功用，需求额定的遮罩层(mask layer)，这笔本钱已拖累了SoC的开展。Hebb指出，芯片工业将放弃SoC，转向3-D整合技能，跟现在的堆叠套件(stacked package)有点相似。3-D整合并不只仅套件(paclage)，应该要说是穿过分子结合元素的半导体晶粒(die)。
确实如此么？从现在的状况看，SoC已走向混合性的架构，除了功用的多样性外也测验选用混合性的制程技能；一起一颗SoC中能够有多个次体系，每个次体系不只有单个的处理器中心，还能够有自己的OS、firmware和API，并选用平行运算的多使命、多阶级架构。 SoC中处理器向多中心开展，而中心能够是RISC，也能够是DSP，而相同是RISC，能够一边是ARM中心，另一边则是MIPS中心。当选用SoC负载平衡办理软件时，就能为SoC上运转的软件切割成多项使命，并主动完结多中心之间的负载平衡及使命监督作业。 但由于SoC需求的光罩层数会越来越多，潜在的本钱问题将愈来愈严峻，因而这种高本钱的平面仓库封装技能事实上现已走到止境，Intel现已宣告了SoC的死缓，未来必然会被So3D(System-in-3D package)3D架构电路封装彻底所替代。
So3D才刚刚起步，而在SoC的挽歌中SiP现已遍及深化，SiP能够供给整合无线、光电、微流道、生物元件等并统筹屏蔽热办理、结构、应力等问题，然后到达信号感应、信号处理、数据传递和功耗办理等全体处理方案。现在，SiP现已在手机等便携产品范畴建议对SoC的应战。当然，SiP还有许多问题要处理，比方把握主、被迫元件技能及独立与内建元件技能，了解各片层介面输出、入接线驱动和静电防护、树立跨范畴常识与才能等。
因而，至少在未来的一两年内，SoC仍是商场的主力，甚至会和一切商场主导技能相同尽心竭力推迟自己被替代的一天。不过，落后的终将被替代，当技能开展的车轮开端跨过SoC的才能之时，SoC的挽歌将不可避免的被哼唱。
这是归于SoC最终的年代，这是SoC最为老练的年代，这相同将是SoC最终的张狂。其实岂止SoC，每一个技能都有它的历史使命，天然也有被扔掉的那一天，仅仅，SoC期望它的离别能再推迟数年。
