HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互连板，是运用微盲埋孔技能的一种线路散布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间完成衔接功用。跟着电子产品向高密度，高精度开展，相应对线路板提出了相同的要求。而进步pcb密度最有用的办法是削减通孔的数量，及准确设置盲孔，埋孔来完成这个要求，由此应运而产生了HDI板。AET-PCB板块将分节对电子工程师们关怀的PCB工厂的工程设计、资料挑选、加工工艺、
一、概念
HDI：High Density Interconnection Technology高密度互联技能。便是选用增层法及微盲埋孔所制作的多层板。
微孔：在PCB中，直径小于6mil（150um）的孔被称为微孔。
埋孔：Buried Via Hole，埋在内层的孔，在制品看不到，首要用于内层线路的导通，能够削减信号受搅扰的几率，坚持传输线特性阻抗的连续性。因为埋孔不占PCB的外表积，所以可在PCB外表放置更多元器件。
盲孔：Blind Via，衔接表层和内层而不贯穿整版的导通孔。
二、工艺流程
高密度互连技能现在可分为一阶工艺：1+N+1；二阶工艺：2+N+2；三阶工艺：3+N+3。
