在电路规划中，一般咱们很关怀信号的质量问题，但有时咱们往往限制在信号线上进行研究，而把电源和地当成抱负的状况来处理，虽然这 样做能使问题简化，但在高速规划中，这种简化现已是行不通的了。虽然电路规划比较直接的结果是从信号完好性上表现出来的，但咱们绝不能因而疏忽了电源完好 性规划。因为电源完好性直接影响终究PCB板的信号完好性。电源完好性和信号完好性二者是亲近相关的，并且许多状况下，影响信号畸变的首要原因是电源系 统。例如，地反弹噪声太大、去耦电容的规划不适宜、回路影响很严峻、多电源/地平面的切割欠好、地层规划不合理、电流不均匀等等。
1) 去耦电容
咱们都知道在电源和地之间加一些电容能够下降体系的噪声，可是到底在电路板上加多少电容?每个电容的容值多大适宜?每个电容放在什么方位更好?相似这些 问题咱们一般都没有去仔细考虑过，仅仅凭规划者的经历来进行，有时乃至以为电容越少越好。在高速规划中，咱们有必要考虑电容的寄生参数，定量的核算出去耦电 容的个数以及每个电容的容值和放置的详细的方位，保证体系的阻抗在操控规模之内，一个根本的原则是需求的去耦电容，一个都不能少，剩余的电容，一个也不 要。
2) 地反弹
当高速器材的边际速率低于0.5ns时，来自负容量数据总线的 数据交换速率特别快，当它在电源层中发生足以影响信号的强波纹时，就会发生电源不稳定问题。当经过地回路的电流改变时，因为回路电感会发生一个电压，当上 升沿缩短时，电流改变率增大，地反弹电压添加。此刻，地平面(地线)现已不是抱负的零电平，而电源也不是抱负的直流电位。当一起开关的门电路添加时，地反 弹变得愈加严峻。关于128位的总线，或许有50_100个I/O线在相同的时钟沿切换。这时，反应到一起切换的I/O驱动器的电源和地回路的电感有必要尽 或许的低，不然，连到相同的地上的停止将呈现一个电压毛刷。地反弹随处可见，如芯片、封装、衔接器或电路板上都有或许会呈现地反弹，然后导致电源完好性问 题。
从技能的开展视点来看，器材的上升沿将只会削减，总线的宽度将只会添加。坚持地反弹在可接受的仅有办法是削减电源和地散布电感。对 于，芯片，意味着，移到一个阵列晶片，尽或许多地放置电源和地，且到封装的连线尽或许短，以削减电感。关于，封装，意味着移动 层封装，使电源的地平面的距离更近，如在BGA封装顶用的。关于衔接器，意味着运用更多的地引脚或从头规划衔接器使其具有内部的电源和地平面，如根据衔接 器的带状软线。关于电路板，意味着使相邻的电源和地平面尽或许地近。因为电感和长度成正比，所以尽或许使电源和地的连线短将下降地噪声。
3) 电源分配体系
电源完好性规划是一件十分复杂的工作，可是怎么近年操控电源体系(电源和地平面)之间阻抗是规划的要害。理论上讲，电源体系间的阻抗越低越好，阻抗越 低，噪声起伏越小，电压损耗越小。实践规划中咱们能够经过规则最大的电压和电源改变规模来确认咱们期望到达的方针阻抗，然后，经过调整电路中的相关要素使 电源体系各部分的阻抗(与频率有关)方针阻抗去迫临。
